[發(fā)明專利]壓電元件以及壓電元件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210039776.5
• 申請日: 2012-02-20
• 公開（公告）號: CN102651637A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)口浩基
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電波工業(yè)株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 經(jīng)志強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種能夠以晶圓(wafer)狀態(tài)、來制造多個蓋部(lid?portion)及基底部(base?portion)的壓電元件以及壓電元件的制造方法。

背景技術(shù)

能夠一次性地大量制造表面安裝用的壓電元件是較好的。如專利文獻1所示的壓電元件是：利用形狀與晶體晶圓的形狀相同的蓋晶圓(lid?wafer)及基底晶圓(base?wafer)，來包夾著形成有多個晶體振動片的晶體晶圓，借此而進行制造。另外，在專利文獻1的壓電元件的制造方法中，在與蓋晶圓以及基底晶圓的蓋部及基底部的四個角落相對應(yīng)的部分，分別形成有開口部。借此，在各個壓電元件的四個角落形成側(cè)部配線，該側(cè)部配線將晶體振動片的激振電極與外部端子予以電性連接。當(dāng)以晶圓為單位而制造的壓電元件在個別地被分離之后，至此而完成制造。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-148758號公報

然而，對于專利文獻1的以晶圓狀態(tài)來制造壓電元件的方法而言，由于貫通孔僅形成于壓電元件的四個角落，因此，相鄰的壓電元件彼此處于幾乎成為一體的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，無論從哪一個方向(矩形的四條邊)來將壓電元件予以切斷，在切斷時，施加負(fù)載時的時間會變長，因此，壓電元件容易破損。另外，相鄰的壓電元件的激振電極彼此會因形成于貫通孔的側(cè)面電極而導(dǎo)電，因此，不易以晶圓為單位來對各個晶體振動片的頻率進行測定。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的是提供一種壓電元件及壓電元件的制造方法，在從晶圓狀態(tài)切割成各個壓電元件單體時不易產(chǎn)生破損，能以晶圓狀態(tài)來測定各個晶體振動片的頻率并進行調(diào)整。

第一觀點的壓電元件包括：通過施加電壓而發(fā)生振動的振動部。該壓電元件包括：矩形的第一板，構(gòu)成收納著振動部的封裝體的一部分，且具有一對直線狀的第一邊及與第一邊垂直的一對直線狀的第二邊；矩形的第二板，接合于第一板，且構(gòu)成收納著振動部的封裝體的一部分；以及粘接劑，包含將第一板與第二板予以接合的玻璃材料。另外，在一對第一邊上，形成有從外周凹陷的一對城堡形部分(castellation)，一對城堡形部分分別配置于如下的兩個區(qū)域，該兩個區(qū)域是被通過第一板的中心、且被與第二邊呈平行的直線所分開。

在第二觀點的壓電元件中，第一板包括基底部，該基底部安裝有壓電元件且載置有振動部；第二板包括蓋部，該蓋部接合于基底部且將振動部予以密封。

在第三觀點的壓電元件中，第二板包含壓電框架(frame)，該壓電框架具有振動部與框體，該框體將振動部予以包圍且構(gòu)成封裝體的一部分，第一板包含接合于壓電框架的框體的一個面的基底部，且所述壓電組件還包括蓋部，該蓋部借由粘接劑而接合于壓電框架的框體的另一面，且構(gòu)成將振動部予以密封的封裝體的一部分。

在第四觀點的壓電元件中，粘接劑是在350℃～410℃時熔融的玻璃材料。

第五觀點的壓電元件的制造方法是包括通過施加電壓而發(fā)生振動的振動部的壓電元件的制造方法。該壓電元件的制造方法包括：準(zhǔn)備第一晶圓的步驟，該第一晶圓具有多個矩形的第一板，所述多個矩形的第一板構(gòu)成收納著振動部的封裝體的一部分，且包含一對第一邊及與第一邊垂直的一對第二邊；形成貫通孔的步驟，在一對第一邊上，從第一邊和第二邊的交點到第一邊的中央之間，形成將第一晶圓予以貫通的貫通孔；準(zhǔn)備第二晶圓的步驟，所述第二晶圓具有多個矩形的第二板，所述多個矩形的第二板構(gòu)成收納著振動部的封裝體的一部分；第一接合步驟，借由包含玻璃材料的粘接劑來將第一晶圓與第二晶圓予以接合；第一切斷步驟，在第一接合步驟之后，以通過第一邊的方式，將已接合的第一晶圓及第二晶圓予以切斷；以及第二切斷步驟，在第一切斷步驟之后，以通過第二邊的方式，將已接合的第一晶圓及第二晶圓予以切斷。

在第六觀點的壓電元件的制造方法中，第一晶圓包含基底晶圓，該基底晶圓具有載置著振動部的多個基底部；第二晶圓包含蓋晶圓，該蓋晶圓具有多個蓋部，所述多個蓋部接合于基底晶圓，且構(gòu)成將振動部予以密封的封裝體。