[發(fā)明專利]一種單顆磨粒超高速磨削實驗方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210038994.7 | 申請日: | 2012-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN102590000A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 傅玉燦;田霖;徐九華;徐鴻鈞;丁文鋒 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | G01N3/56 | 分類號: | G01N3/56 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 張惠忠 |
| 地址: | 210016*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單顆磨粒 超高速 磨削 實驗 方法 | ||
1.一種單顆磨粒超高速磨削的實驗方法,其特征在于:方法如下:
1)、裝配好磨輪,根據(jù)試件材料的不同選取不同種類,不同粒度,不同形狀的超硬磨粒,將超硬磨粒固定在磨輪安裝到磨削機上;
2)、試樣制備:采用砂平磨試件表面,用石墨砂輪拋光,保證表面粗糙度Ra不大于0.4μm,便于對刀;
3)、在磨削之前確定單顆磨粒切屑未變形切厚,其范圍為0.01~10μm,設定磨削深度,磨削深度不能超過鑲塊上磨粒出露高度的三分之二,設定磨輪線速度磨輪線速度與實際超高速磨削線速度相同;
4)、啟動磨削機床開始首次磨削作業(yè),控制磨輪在試樣表面以螺旋線軌跡進行磨削,在試樣表面形成一定深度的切屑,磨輪返回初始位置;
5)、磨削機床對試樣進行再次磨削作業(yè),控制磨輪螺旋線軌跡沿第一次磨削路徑行進,在行進過程中磨輪沿軸向運動,在第一磨削切屑基礎上磨出一道偏移的磨削切屑,控制磨削機軸向進給速度以保證兩次螺旋磨削軌跡的螺距小于磨粒粒徑,兩次螺旋線軌跡的角度為大于0°小于5°;
6)、根據(jù)軌跡可知,第二次螺旋線所形成的切屑,其變形前厚度符合所要實現(xiàn)的單顆磨粒未變形切厚。
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