[發(fā)明專利]一種具有內(nèi)嵌電容的印制電路板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210038317.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-02-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102595786A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何為;金軼;周國(guó)云;王守緒;張懷武 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H05K1/16 | 分類號(hào)： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人： | 葛啟函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 電容 印制 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有內(nèi)嵌電容的印制電路板，包括至少一層單層印制電路板(200)，所述單層印制電路板(200)基材層(210)表面的覆銅層(220)中嵌入有至少一個(gè)內(nèi)嵌電容(230)；所述內(nèi)嵌電容(230)的下電極金屬層(231)與覆銅層(220)相接觸，所述內(nèi)嵌電容(230)的上電極金屬層(233)與覆銅層(220)相絕緣，所述內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)位于所述上電極金屬層(233)與下電極金屬層(231)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板，其特征在于，將至少一層所述具有內(nèi)嵌電容的印制電路板與其他單層印制電路板層壓，形成具有內(nèi)嵌電容的多層印制電路板；并采用上電極連接用金屬化盲孔(241)將所述內(nèi)嵌電容(230)的上電極金屬層(233)引至多層印制電路板上表面(120)；同時(shí)采用下電極連接用金屬化盲孔(242a)將所述內(nèi)嵌電容(230)的下電極金屬層(231)引至多層印制電路板上表面(120)，或采用下電極連接用金屬化通孔(242b)將所述內(nèi)嵌電容(230)的下電極金屬層(231)分別引至多層印制電路板金屬上下兩個(gè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)材料應(yīng)選擇介電常數(shù)盡可能高的介質(zhì)材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)材料為熱固化環(huán)氧樹(shù)脂或添加有BaTiO3、TiO2或Al2O3陶瓷粉末的熱固化環(huán)氧樹(shù)脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)嵌電容(230)的上電極金屬層(233)和下電極金屬層(231)采用金屬銅或其他導(dǎo)電金屬制作。
6.一種具有內(nèi)嵌電容的印制電路板的制造方法，包括以下步驟：
步驟1：采用光刻工藝，在單層印制電路板(200)的覆銅層(220)需要嵌入內(nèi)嵌電容(230)的區(qū)域刻蝕掉部分覆銅層，形成一個(gè)凹槽，凹槽底部剩下的部分覆銅層作為內(nèi)嵌電容的下電極金屬層(231)；
步驟2：在步驟1所得凹槽內(nèi)填充介質(zhì)材料，作為內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)；
步驟3：在內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)的表面和其他覆銅層(200)表面沉積一層金屬層，然后采用光刻工藝將內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)表面沉積的金屬層和其他覆銅層(200)表面沉積的金屬層刻開(kāi)，使得內(nèi)嵌電容(230)的介質(zhì)層(232)表面沉積的金屬層，即內(nèi)嵌電容(230)的上電極金屬層(233)與其他覆銅層(220)表面沉積的金屬層相絕緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：
步驟4：將至少一層經(jīng)步驟1-3所制作的具有內(nèi)嵌電容的印制電路板與其他單層印制電路板層壓，形成具有內(nèi)嵌電容的多層印制電路板；
步驟5：采用上電極連接用金屬化盲孔(241)將所述內(nèi)嵌電容(230)的上電極金屬層(233)引至多層印制電路板上表面(120)；同時(shí)采用下電極連接用金屬化盲孔(242a)將所述內(nèi)嵌電容(230)的下電極金屬層(231)引至多層印制電路板上表面(120)，或采用下電極連接用金屬化通孔(242b)將所述內(nèi)嵌電容(230)的下電極金屬層(231)分別引至多層印制電路板金屬上下兩個(gè)表面。
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