[發明專利]一種導熱縫隙界面材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201210038236.5
• 申請日: 2012-02-20
• 公開（公告）號: CN103254647A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳德邦界面材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/04;C09K3/10
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種導熱縫隙界面材料，其特征在于：包括重量份數為100份的樹脂基體及重量份數為250～400份的導熱填充物，還包括助劑；

其中，所述助劑的重量為所述導熱填充物重量的1～10%，所述樹脂基體為硅氧烷基樹脂，所述導熱填充物由導熱填充物（1）及導熱填充物（2）組成。

2.根據權利要求1所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于，所述硅氧烷基樹脂包括含乙烯基聚二甲基硅氧烷以及輔料，所述含乙烯基聚二甲基硅氧烷與所述輔料的重量份數比為100:1～100:5。

3.根據權利要求2所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于，所述輔料包括鉑金催化劑及固化劑。

4.根據權利要求1至3任一項所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于，所述樹脂基體的凝膠硬度為40～150gf。

5.根據權利要求1至3任一項所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于，所述導熱填充物（1）及導熱填充物（2）均為氧化鋁、氧化鋅、鋁粉、銀粉、氮化硼、氮化鋁、銅粉、氧化鈦、氫氧化鋁或石墨中的任意一種或幾種的混合。

6.根據權利要求6所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于，所述導熱填充物的粒徑范圍為10微米～200微米。

7.根據權利要求1至3任一項所述的導熱縫隙界面材料，其特征在于：所述助劑包括硅烷偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、硅烷交聯劑、分散劑、消泡劑中的一種或任意幾種混合。

8.一種導熱縫隙界面材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將助劑及重量份數為100份的樹脂基體，一起加入攪拌機內，進行第一次攪拌，得到混合物；

2）向步驟1）中得到的混合物中加入導熱填充物（2），進行第二次攪拌，第二次攪拌完成后，再加入導熱填充物（1），進行第三次攪拌，第三次攪拌完成后，再進行固化，即得所述導熱縫隙界面材料；

其中，所述助劑的重量為所述導熱填充物（1）及導熱填充物（2）總重量的1～10%；所述導熱填充物（1）及導熱填充物（2）的總重量份數為250～400份。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，在步驟1）中，所述第一次攪拌的工藝條件為：在真空度為-0.1MPa下攪拌20～40分鐘。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，在步驟2）中，所述第二次攪拌的工藝條件為：在真空度為-0.1MPa下攪拌5～10鐘；所述第三次攪拌的工藝條件為：在真空度為-0.1MPa下攪拌10～30分鐘；所述固化的工藝條件為：在130℃的溫度下固化20～40分鐘。