[發明專利]噴墨頭以及噴墨頭的制造方法有效
| 申請號： | 201210038097.6 | 申請日： | 2012-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN102673151A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 櫛田博之;室地伸昭 | 申請（專利權）人： | 東芝泰格有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/14 | 分類號： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 噴墨 以及 制造 方法 | ||
1.一種噴墨頭，其特征在于，包括：
噴嘴板，具有多個噴嘴；
壓電元件，具有與所述噴嘴對應的多個壓力室以及側壁，其中，所述側壁與該壓力室相鄰設置，而且，形成通過向所述壓力室加壓而使液體從所述噴嘴噴出的驅動元件；
基板，用于粘接所述壓電元件；
框體，以包圍所述壓電元件的方式設置在所述基板上；以及
電極，用于驅動所述壓電元件，
其中，所述壓電元件具有與所述壓電元件的上端部連接、且不與所述噴嘴板接觸的斜面，
在所述基板的表面形成有表面層，在該表面層具有與所述斜面連接的凹部，
在所述斜面和所述凹部上形成所述電極。
2.根據權利要求1所述的噴墨頭，所述表面層的材料是鋯鈦酸鉛、氧化鋁、鈦酸鉛、鈮鎂鈦酸鉛、Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3、ZnO中的任一種。
3.根據權利要求1所述的噴墨頭，在所述表面層上以與所述壓電元件的梯形連接的方式形成凹部。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的噴墨頭，通過向所述基板噴射陶瓷材料微粒與運載氣體混合后的氣霧劑，所述陶瓷材料微粒彼此接合，從而形成所述表面層。
5.一種噴墨頭的制造方法，所述噴墨頭包括：噴嘴板，具有多個噴嘴；壓電元件，具有與所述噴嘴對應的多個壓力室以及側壁，所述側壁與所述壓力室相鄰設置，而且，形成對所述壓力室加壓而使墨水從所述噴嘴噴出的驅動元件；以及基板，用于粘接所述壓電元件，
所述噴墨頭的制造方法其特征在于：
置備所述基板；
在所述基板的表面噴射含有陶瓷材料的微粒的氣霧劑，形成表面層；
在所述基板上形成墨水吸入孔和墨水排出孔；
在所述基板上粘接所述壓電元件；
將所述壓電元件加工成截面為梯形形狀；
在所述表面層加工出凹部，使所述凹部與所述壓電元件的梯形連接；
形成所述壓力室；
在所述壓力室的側壁、所述壓電元件的斜面以及所述表面層形成導體層；
清除所述壓電元件的斜面以及所述表面層的導體層，在所述斜面以及所述凹部上形成電極；
在所述基板上粘接用于包圍所述壓電元件的框體；
在所述框體以及所述側壁的上端部粘接所述噴嘴板；以及
在所述噴嘴板上開設噴嘴孔。
6.根據權利要求5所述的噴墨頭的制造方法，所述陶瓷材料的微粒是鋯鈦酸鉛。
7.根據權利要求5所述的噴墨頭的制造方法，在所述導體層的最上面形成Au層。
8.一種噴墨頭的制造方法，所述噴墨頭包括：噴嘴板，具有多個噴嘴；壓電元件，具有與所述噴嘴對應的多個壓力室以及側壁，所述側壁與該壓力室相鄰設置，而且，形成對所述壓力室加壓而使墨水從所述噴嘴噴出的驅動元件；以及基板，用于粘接所述壓電元件，
所述噴墨頭的制造方法其特征在于：
置備所述基板；
在所述基板的表面噴射含有陶瓷材料的微粒的氣霧劑，形成表面層；
在所述基板上形成墨水吸入孔和墨水排出孔；
在所述基板上粘接所述壓電元件；
將所述壓電元件加工成截面為梯形形狀；
在所述表面層加工出凹部，使所述凹部與所述壓電元件的梯形連接；
形成所述壓力室；
在所述壓力室的側壁、所述壓電元件的斜面以及所述表面層形成導體層，
除掉所述壓電元件的斜面以及所述表面層的導體層，在所述斜面及所述凹部上形成電極；
在所述基板上粘接包圍所述壓電元件的框體；
在所述噴嘴板上開設噴嘴孔；以及
將所述噴嘴板與所述框體及所述壓電元件的側壁的上端部粘接。
9.根據權利要求8所述的噴墨頭的制造方法，在所述導體層的最上面形成Au層。
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