[發明專利]一種AgTiB₂觸頭材料的制備方法無效

申請號：	201210036775.5	申請日：	2012-02-17
公開（公告）號：	CN102534280A	公開（公告）日：	2012-07-04
發明（設計）人：	王獻輝;張天明;鄒軍濤;梁淑華;劉馬寶;劉啟達	申請（專利權）人：	西安理工大學
主分類號：	C22C1/05	分類號：	C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/023;H01H11/04
代理公司：	西安弘理專利事務所 61214	代理人：	李娜
地址：	710048***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 agtib sub 材料制備方法
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于金屬材料制備技術領域，具體涉及一種AgTiB₂觸頭材料的制備方法。

背景技術

AgTiB₂觸頭材料具有高導電導熱性和良好的耐電弧侵蝕性能，在觸頭材料中有著廣泛的應用潛力。隨著對開關電器的小型化、長壽命和可靠性要求的不斷提高，對觸頭材料的性能提出了愈來愈高的要求。目前Ag基觸頭材料的制備主要采用傳統粉末冶金法，制備的產品致密度不高，導致低的導電性和差的耐電弧侵蝕性能。如果對強化相和材料組織進行調控，既能提高致密度，又能分散電弧，減少電弧對觸頭材料的集中侵蝕，可顯著提高AgTiB₂觸頭材料耐電弧侵蝕性能。

發明內容

本發明的目的是提供一種AgTiB₂觸頭材料的制備方法，克服了現有方法制備的Ag基觸頭材料致密度低，導致導電性和耐電弧侵蝕性能差的問題。

本發明所采用的技術方案是，一種AgTiB₂觸頭材料的制備方法，按以下步驟實施：

步驟1，球磨

將平均粒徑為1～10μm、純度不低于99.9％的TiB₂顆粒在高能球磨機中球磨，并在球磨機中添加過程控制劑，控制球磨機轉速為150～400rpm，球磨時間為60～120h；

步驟2，混粉

將步驟1球磨好的TiB₂顆粒與平均粒徑為50～100μm、純度不低于99.99％的Ag粉在混料機中進行混合，TiB₂顆粒占TiB₂顆粒與Ag粉總質量的0.1～10％，混粉時間為1～5h；

步驟3，壓制

將經步驟2混合好的粉末進行冷壓，壓強為200～400MPa，保壓時間為10～40s；

步驟4，燒結

將經過步驟3壓制的壓坯置于高溫真空燒結爐中，先對爐內抽真空，保證爐體內的真空度不低于10^-3Pa，然后對爐內進行加熱，當爐內溫度達到400℃～600℃時，保溫30min；再升溫到600℃～700℃時，保溫30min；再繼續升溫到最終燒結溫度700℃～900℃時，保溫120min后，隨爐自然冷卻到室溫，即獲得AgTiB₂觸頭材料。

本發明的特點還在于，

步驟1中磨球為瑪瑙球，球料比為20∶1～60∶1。

步驟1中的過程控制劑為無水乙醇，添加量為TiB₂顆粒總質量的2～5％。

步驟3中通過模具控制壓坯直徑為20～40mm，壓坯高度為10～30mm。

步驟4中3次升溫過程中的升溫速度均為10～30℃/min。

本發明的方法制成的觸頭材料，提高了AgTiB₂觸頭材料的致密度和硬度，制備的AgTiB₂觸頭材料具有優良的耐電弧侵蝕性能。

附圖說明

圖1是本發明制備方法的流程圖；

圖2是現有方法制備的AgTiB₂觸頭材料顯微組織照片；

圖3是本發明實施例1中采用球磨的TiB₂粉末制備的AgTiB₂觸頭材料顯微組織照片；

圖4是現有方法制備的AgTiB₂觸頭材料電弧侵蝕形貌顯微組織照片；

圖5是本發明實施例1中采用球磨的TiB₂粉末制備的AgTiB₂觸頭材料電弧侵蝕形貌顯微組織照片。