[發明專利]粘合片

無效

• 申請號: 201210036123.1
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN103254808A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 武田公平;生島伸祐;山戶二郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J123/14;C09J123/08;C09J131/04;C09J153/00;C09J123/12;C09J123/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種粘合片，其是在基材層的至少一面形成有粘合層的粘合片，

該基材層包含選自白色系層和黑色系層中的至少一層，

該粘合層由含有丙烯系共聚物(A)和樹脂(B)的粘合劑形成，所述丙烯系共聚物(A)包含丙烯和丙烯以外的碳原子數2～12的α-烯烴作為共聚成分，所述樹脂(B)為選自乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、具有結晶性烯烴嵌段的C-B-C型熱塑性彈性體的氫化物、均聚丙烯、乙烯/α-烯烴二元共聚物、丙烯/α-烯烴二元共聚物、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯中的至少一種物質，在所述C-B-C型熱塑性彈性體中，B表示共軛二烯聚合物嵌段、C表示結晶性聚烯烴嵌段。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，

所述粘合劑含有60～99重量％的所述丙烯系共聚物(A)和1～40重量％的所述樹脂(B)。

3.根據權利要求1所述的粘合片，其中，

所述丙烯系共聚物(A)在利用差示掃描量熱計(DSC)的0～200℃溫度范圍的測定中不具有1J/g以上的吸熱峰。

4.根據權利要求1所述的粘合片，其中，

所述丙烯系共聚物(A)的通過凝膠滲透色譜(GPC)法測定的聚苯乙烯換算重均分子量(Mw)為2.0×10⁵～10.0×10⁵，分子量分布(Mw/Mn)為1.5～3.5，基于JIS-K6253的JIS-A硬度為20～50。

5.根據權利要求1所述的粘合片，其中，

所述粘合劑的JIS-K7210(230℃)下的MFR為0.1～20g/10min。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘合片，其中，

所述粘合片用于表面保護用途。