[發明專利]表面保護片

無效

• 申請號: 201210036098.7
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN103254804A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 武田公平;生島伸祐;山戶二郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J153/02;C09J157/02;C08L23/06;C08K3/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種表面保護片，其為在基材層的單面設置有粘合層的表面保護片，

該基材層含有從白色系層及黑色系層中選擇的至少1層，

該基材層的厚度為5～150μm，

該基材層由含有聚烯烴系樹脂和表面保護片的再生品的混合物形成。

2.如權利要求1所述的表面保護片，其中，

所述粘合層含有從苯乙烯系嵌段聚合物、烯烴系嵌段聚合物、α-烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、以及苯乙烯與二烯系烴的無規共聚物中選擇的至少1種。

3.如權利要求1所述的表面保護片，其中，

在所述基材層的與設置有所述粘合層的面相反的面設置有脫模層。

4.如權利要求3所述的表面保護片，其中，

所述脫模層含有從白色系層及黑色系層中選擇的至少1層。

5.如權利要求3所述的表面保護片，其中，

所述脫模層的厚度為1～40μm。

6.如權利要求3所述的表面保護片，其中，

所述脫模層含有聚烯烴系樹脂及脂肪酸衍生物。

7.如權利要求6所述的表面保護片，其中，

相對于所述聚烯烴系樹脂，含有0.01～5重量％的所述脂肪酸衍生物。

8.如權利要求1所述的表面保護片，其中，

通過共擠出成形而形成。