[發明專利]發光二極管燈條及其制造方法

有效

• 申請號: 201210035896.8
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN103258946B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 賽恩倍吉科技顧問（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

技術領域

本發明涉及一種光源結構，尤其涉及一種發光二極管燈條及其制造方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light Emitting Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越廣泛地應用。

現有的發光二極管燈條一般包括電路板及位于電路板上的若干發光二極管，所述發光二極管的底面上凸設有引腳。制作該發光二極管燈條是采用表面貼片技術將發光二極管電連接于電路板上。此過程一般是先將錫膏涂抹在電路板上表面的焊墊上，再利用打件機將發光二極管置于電路板上并將引腳對準電路板的焊墊，最后通過回流焊處理完成電連接。然而在打件過程中可能會出現打件位置不準確使得發光二極管歪斜或偏移；在回流焊處理過程中，焊錫的熔化也會導致發光二極管產生偏移，致使完成表面貼片的發光二極管的位置不夠精確，從而無法達到預定標準并影響燈條成品的良率和性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有高精確度發光二極管排列的發光二極管燈條及其制造方法。

一種發光二極管燈條，包括發光二極管封裝結構及承載該發光二極管封裝結構的電路板，該發光二極管封裝結構上設有引腳，該電路板上設有若干間隔的第一焊墊，所述若干第一焊墊對應該引腳的位置形成定位孔以嵌設所述引腳。

一種發光二極管燈條制造方法，包括以下步驟：

提供發光二極管封裝結構，該發光二極管封裝結構上向外延伸有引腳；

提供具有多個第一焊墊的電路板，所述多個第一焊墊相互間隔；

在所述第一焊墊上分別形成定位孔；

將每個發光二極管封裝結構的引腳分別對應電路板上的定位孔向下置入，使引腳嵌設于該定位孔中。

本發明的發光二極管燈條中發光二極管上設有凸出的引腳，并使電路板的若干定位孔與每個發光二極管的引腳一一對應使得打件及焊接過程中發光二極管貼設于電路板上的位置不會發生偏移，可保證發光二極管燈條中所述發光二極管貼裝位置的精準度，進一步保證該發光二極管燈條成品的性能。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明一實施方式的發光二極管燈條的剖面示意圖。

圖2為圖1所示發光二極管燈條偏移狀態下的剖面示意圖。

主要元件符號說明