[發明專利]寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板有效
| 申請號: | 201210035893.4 | 申請日: | 2012-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN103242028A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 廖樹漢 | 申請(專利權)人: | 廖樹漢 |
| 主分類號: | C04B33/00 | 分類號: | C04B33/00;C04B35/622 |
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| 地址: | 529100 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 寬數米薄 0.3 毫米 代替 鋼板 能鋸鉆打不爛 陶瓷 紙板 | ||
陶瓷,不怕酸堿蟲蟻,但怕撞擊,一碰即碎;若無撞擊,壽命過千年,令金屬板自感不如。
本技術提出的《寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型波陶瓷紙板》,簡稱打不爛的槽型陶瓷紙板,能解決上述陶瓷怕撞擊問題。
《寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板》,其有益效果是,節約金屬材料,千年使用,減輕重量,增強板的抗彎曲度,降低成本。
《寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板》,其解決技術問題所采用的技術方案是,由陶瓷(1)粘合陶瓷布(2)組成,用機具使瓷泥漿包裹陶瓷布,刮除多余的瓷泥漿,制成槽型紙板,干燥后送入窯爐燒制,獲得槽型陶瓷紙板(3),從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板得以運行;其制作有2種:
1)、用機具將瓷泥和水按一定比例混合做成瓷泥漿,用機具將瓷泥漿包裹1塊陶瓷布,刮除多余的瓷泥漿,使瓷泥漿穿過陶瓷布孔,瓷泥漿厚度最好小于陶瓷布厚;用機具將被瓷泥漿包裹的陶瓷布壓制成槽型,干燥前后可進行上色、繪畫、提詩裝飾,然后送入窯爐燒制,獲得薄至0.3毫米槽型陶瓷紙,從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板得以運行;
2)、用機具將瓷泥和水按一定比例混合做成瓷泥漿,用機具將瓷泥漿包裹1塊陶瓷布,刮除多余的瓷泥漿,使瓷泥漿穿過陶瓷布孔,瓷泥漿厚度最好小于陶瓷布厚;用機具將多塊刮除多余瓷泥漿的陶瓷布重疊,可粘合到幾毫米厚數米寬成為直板,再壓制成槽型板,干燥前后可進行上色、繪畫、提詩裝飾,然后送入窯爐燒制,獲得寬數米厚幾毫米槽型陶瓷板,從而使寬數米薄0.3毫米代替鋼板能鋸鉆打不爛的槽型陶瓷紙板得以運行。如圖1
現結合原理介紹打不爛槽型陶瓷紙板:
據報道,瓷泥燒制成陶瓷板的溫度約1200℃。
本技術取用的陶瓷布,耐1700℃高溫,所以當瓷泥燒制成陶瓷板時,陶瓷布仍保持原來的抗拉性能,令陶瓷板不會斷裂;本技術在陶瓷布和瓷泥的比例上,以陶瓷布為主,瓷泥漿僅作為一種粘合劑使用,其厚度小于陶瓷布厚,而且強調瓷泥和水的比例,令瓷泥漿只是包裹陶瓷布線條,不進入陶瓷線條的纖維內部,這樣,燒成薄至0.05mm厚的陶瓷具有彈性,當薄薄的陶瓷受到撞擊時,撞擊力就迅速傳到陶瓷線條上,被陶瓷線條吸收,令陶瓷板保持完整不會斷裂;陶瓷的硬度比鋼鐵高,因此陶瓷板的抗磨性比鋼鐵強;陶瓷線,陶瓷都具備極為良好的抗酸堿性能,而且蟲蚊不食,只要不是受到過于強的撞擊力,使用期超千年不成問題;多塊陶瓷布重疊粘合,原陶瓷布寬度能擴展達十米;原陶瓷布厚可薄至0.2毫米,能做0.3亳米厚的打不爛陶瓷紙;據報道,同1個方向的方波板抗彎曲度比直板強,本技術將直板制成槽型板,以擴展陶瓷紙板應用范圍。此外,多層陶瓷布的陶瓷板面積達上百平方米,也很輕,因為陶瓷板中,陶瓷線呈松散狀態,陶瓷只是作為粘合劑、密封劑存在,陶瓷布的容積比陶瓷容積大很多;若陶瓷布足夠厚,其容重不到1.3g:以陶瓷板厚半公分,百平方米面積為例,100cm*100cm*0.5cm*100=500000c3,所以500000*1.3g=650000g,僅為650公斤,小型吊機就能吊裝。板厚減到0.1cm,則只有130公斤,用它鋪蓋大型廠房,建筑外墻裝修很有利。進一步用0.2-1亳米的打不爛陶瓷紙,制作成打不爛的陶瓷槽型空心板,其經濟效益提十幾倍。
說明書附圖:
圖1打不爛的槽型陶瓷紙板
1陶瓷,2陶瓷布,3槽型陶瓷紙板。
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