[發明專利]觸摸面板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210035263.7
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN102645996A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 村田佳子郎;松本賢一
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種觸摸面板，其具備：

第1基板；

帶狀的多個第1導電層，設置于所述第1基板的第1面，被排列在第1方向上，且在與所述第1方向正交的第2方向上延伸；

多個第1電極，被埋設在所述第1基板的所述第1面內，具有與所述多個第1導電層分別連結的一端；

第2基板，其具有與所述第1面相對置的第2面；

帶狀的多個第2導電層，與所述多個第1導電層相對置，被排列在所述第2方向上，且在所述第1方向上延伸；和

多個第2電極，具有與所述多個第2導電層分別連結的一端。

2.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，

所述觸摸面板還具備第1粘結層，該第1粘結層對所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面進行粘合。

3.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，

所述第1基板具有所述第1面相反一側的第3面，

所述觸摸面板還具備第3基板，該第3基板具有與所述第1基板的所述第3面相對置的第4面，

所述多個第2導電層和所述多個第2電極被排列在所述第3基板的所述第4面上。

4.根據權利要求3所述的觸摸面板，其中，

所述多個第2電極被埋設在所述第3基板的所述第4面內。

5.根據權利要求4所述的觸摸面板，其中，

所述觸摸面板還具備：

第1粘結層，其對所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面進行粘合；和

第2粘結層，其對所述第1基板的所述第3面和所述第3基板的所述第4面進行粘合。

6.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，

所述第2基板具有所述第2面相反一側的第3面，

所述多個第2導電層和所述多個第2電極被排列在所述第2基板的所述第3面上。

7.根據權利要求6所述的觸摸面板，其中，

所述多個第2電極被埋設在所述第3面內。

8.根據權利要求6所述的觸摸面板，其中，

所述觸摸面板還具備第1粘結層，該第1粘結層對所述第1基板的所述第1面和所述第2基板的所述第2面進行粘合。

9.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，

所述第1基板具有位于所述第1方向上的端部，

所述多個第1電極的另一端向所述端部延伸，

所述多個第1電極的所述一端到所述另一端在所述多個第1導電層的各個端部與所述第1基板的外圍之間、即所述第1基板的外周部中，在所述第1方向上延伸。

10.根據權利要求1所述的觸摸面板，其中，

所述多個第1電極分別具有從所述第1基板的所述第1面露出的露出面，

所述多個第1電極各自的所述露出面與所述第1基板的所述第1面構成同一平面。

11.一種觸摸面板的制造方法，包括以下工序：

準備第1基板、在所述第1基板的第1面上排列的帶狀的多個第1導電層、和在所述第1基板的所述第1面內埋設且與所述多個第1導電層分別連結的多個第1電極的工序；

準備具有第2面的第2基板的工序；

在準備所述第1基板、所述多個第1導電層、和所述多個第1電極的工序之后，使所述第1面和所述第2面粘合的工序。