[發明專利]TSOP集成電路的堆疊組裝載板及堆疊組裝方法有效
| 申請號： | 201210035254.8 | 申請日： | 2012-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN102548215A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 錢新棟;陳獻祥 | 申請（專利權）人： | 蘇州市易德龍電器有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 215143 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | tsop 集成電路 堆疊 組裝 方法 | ||
1.一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，包括印刷電路板(1)，所述印刷電路板(1)的正反兩面設有TSOP焊接焊盤(2)，所述TSOP焊接焊盤(2)上設有貫通孔(3)，用于通過TSOP焊接焊盤(2)使貼裝于所述印刷電路板(1)的正反兩面的二顆TSOP集成電路電連接。
2.如權利要求1所述的TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，所述印刷電路板(1)的數目為單片或多片。
3.如權利要求1所述的TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，所述堆疊組裝載板的大小與所述TSOP集成電路的焊接引腳的肩部寬度相適應。
4.一種利用權利要求1-3中任一項所述堆疊組裝載板對TSOP集成電路進行堆疊組裝的方法，其特征在于，包括以下步驟：
A：通過鋼板印刷方式將連結錫膏印制于堆疊組裝載板的正面；
B：使用表面貼片機將第一TSOP集成電路倒裝于堆疊組裝載板上得到堆疊半成品；
C：采用鋼板印刷方式將連結錫膏印制于堆疊組裝載板的反面；
D：再使用表面貼片機將第二TSOP集成電路正面貼裝于所述堆疊組裝半成品上得到TSOP集成電路堆疊后模塊；
E：通過鋼板印刷方式將連結錫膏印制于主印刷電路板上；
F：使用表面貼片機將所述TSOP集成電路堆疊后模塊貼裝于所述主印刷電路板上。
5.如權利要求4所述對TSOP集成電路進行堆疊組裝的方法，其特征在于，還包括：所述步驟A、步驟C、步驟E中所使用的連結錫膏的溫度依次降低。
6.如權利要求4所述對TSOP集成電路進行堆疊組裝的方法，其特征在于，所述步驟D還包括：割去所述TSOP集成電路堆疊后模塊中印刷電路板的板邊的步驟。
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