[發明專利]發光器件封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201210035089.6
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN102646777A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 劉哲準;宋永僖
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種發光器件封裝件，其包括：

引線框架，其包括彼此分離的多個引線；

模塑元件，其固定所述多個引線并且包括開口部分，所述開口部分暴露所述引線框架的上表面的一部分；以及

發光器件芯片，其在所述開口部分中附著在所述引線框架上，并且通過所述發光器件芯片的上表面發光，

其中所述模塑元件相對于所述引線框架的高度低于所述發光器件芯片相對于所述引線框架的高度。

2.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述模塑元件包括有色樹脂。

3.權利要求2的發光器件封裝件，其中所述模塑元件包括環氧模塑化合物。

4.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述模塑元件與所述開口部分相鄰的區域是傾斜的。

5.權利要求1的發光器件封裝件，其中要對其附著所述發光器件芯片的引線與用于所述發光器件芯片的電布線的至少兩個引線是彼此不同的。

6.權利要求5的發光器件封裝件，其中所述多個引線之間的間隙具有向上或向下的階梯結構。

7.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述發光器件芯片被附著至用于所述發光器件芯片的電布線的至少兩個引線中的一個引線。

8.權利要求7的發光器件封裝件，其中在所述引線框架中形成至少一個通孔，并且所述模塑元件被形成穿過所述至少一個通孔。

9.權利要求8的發光器件封裝件，其中所述至少一個通孔具有比下部更寬或更窄的上部。

10.權利要求1的發光器件封裝件，其中所述引線框架的下表面暴露于外部。

11.權利要求1的發光器件封裝件，還包括在所述發光器件芯片的上表面上形成的熒光粉層。

12.權利要求1的發光器件封裝件，還包括在所述發光器件芯片的上部上布置的透鏡。

13.一種制造發光器件封裝件的方法，該方法包括步驟：

形成包括彼此分離的多個引線的引線框架；

在所述引線框架上形成模塑元件，使得所述模塑元件具有開口部分，所述開口部分暴露所述引線框架的上表面的一部分，并且使得所述模塑元件固定所述多個引線；以及

將發光器件芯片在所述開口部分中附著在所述引線框架上，

其中所述模塑元件相對于所述引線框架的高度低于所述發光器件芯片相對于所述引線框架的高度。

14.權利要求13的方法，其中所述模塑元件由有色樹脂形成。

15.權利要求14的方法，其中所述模塑元件由環氧模塑化合物形成。

16.權利要求13的方法，其中所述模塑元件與所述開口部分相鄰的區域是傾斜的。

17.權利要求13的方法，其中形成所述多個引線使得所述多個引線之間的間隙具有向上或向下的階梯結構。

18.權利要求13的方法，其中在所述引線框架中形成至少一個通孔，并且所述模塑元件被填充在所述至少一個通孔中。

19.權利要求18的方法，其中所述至少一個通孔具有比下部更寬或更窄的上部。

20.權利要求13的方法，其中在所述引線框架的下表面上不形成所述模塑元件，使得所述引線框架的下表面暴露于外部。