[發明專利]一種陶瓷表面選擇性金屬化方法有效
| 申請號: | 201210035014.8 | 申請日: | 2012-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN103253988A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 徐強;林信平;任永鵬 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/88 | 分類號: | C04B41/88;C04B41/91 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 表面 選擇性 金屬化 方法 | ||
1.一種陶瓷表面選擇性金屬化方法,其特征在于,包括以下步驟:
A、將陶瓷組合物成型后在非還原性氛圍中燒制,得到陶瓷基材;所述陶瓷組合物包括陶瓷粉體和分散于陶瓷粉體中的功能粉體;所述功能粉體選自M的氧化物或M單質中的一種或多種,M為Mn、Nb、Zn、Cr、Ga、Fe、Cd、In?、Ti、Co、Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、Rh、Pd、Pt或Au;陶瓷粉體選自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一種或多種,E為非金屬或金屬活性高于H2的各種金屬;
B、將陶瓷基材在還原氛圍中進行還原,在陶瓷基材表面形成金屬單質活性中心;所述還原氛圍為H2氣氛、CO氣氛或單質碳氛圍;
C、將經過步驟B的陶瓷基材放入化學鍍液中進行化學鍍,在陶瓷基材表面形成金屬層;
D、對經過步驟C的陶瓷基材表面的金屬層的選定區域進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,M為Co、Ni、Cu、Ag、Pd、Pt或Au。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其特征在于,功能粉體選自Cu、CuO、Fe2O3、CoO、NiO中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,E為鋁、鋯、硅、鎂、鈣或硼。
5.根據權利要求1或4所述的方法,其特征在于,陶瓷粉體選自Al2O3、MgO、SiO2、ZrO2、CaO、BN、Si3N4、AlN或SiC中的一種或多種。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,以陶瓷組合物的總質量為基準,陶瓷粉體的含量為70-99.998wt%,功能粉體的含量為0.002-30wt%。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,以陶瓷組合物的總質量為基準,陶瓷粉體的含量為90-99.998wt%,功能粉體的含量為0.002-10wt%。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,以陶瓷組合物的總質量為基準,陶瓷粉體的含量為98-99.9?95wt%,功能粉體的含量為0.005-2wt%。
9.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,功能粉體為M單質,所述非還原性氛圍為空氣或氧氣氣氛。
10.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,功能粉體為M的氧化物,所述非還原性氛圍為真空、空氣、氧氣氣氛或惰性氣氛。
11.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟B中,還原溫度為200℃-1000℃,還原時間為5min-120min。
12.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,在D步驟之前還包括以下步驟:將經過步驟C的陶瓷基材表面的金屬層進行電鍍加厚處理。
13.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,步驟D中,對金屬層的選定區域進行蝕刻的方法依次包括貼膜、曝光、顯影、蝕刻和脫膜步驟。
14.根據權利要求1或13所述的方法,其特征在于,步驟D中,所述選定區域為陶瓷基材的整個表面或部分區域。
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