[發明專利]樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210034649.6
• 申請日: 2012-02-10
• 公開（公告）號: CN102800659A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 有米史光;西崎廣義;神崎將造
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種樹脂密封型電子控制裝置，該樹脂密封型電子控制裝置具有如下結構：即在裝載有多個電路元件的電路基板上粘接有導熱性底板，且連接有多個外部連接端子，并且整個所述電路基板與所述外部連接端子及底板的各自的一部分被作為外包裝材料部的模塑樹脂所覆蓋以成形為一體，其特征在于，

所述底板在中間部位中形成有中間窗孔，并且該底板具有露出到外部且被固定在被安裝部上的第一露出部和第二露出部、以及與所述中間窗孔相鄰接的鄰接平坦部，

所述電路基板具有：裝載有配置于所述中間窗孔內的第一電路元件的第一基板面；以及作為該第一基板面的背面、且在與所述鄰接平坦部相對的部位裝載有第二電路元件的第二基板面，

所述外部連接端子與設置于所述第二基板面上的端子連接電極相連接，且所述第二電路元件是比所述第一電路元件的高度要低的發熱元件。

2.如權利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，

所述電路基板的厚度尺寸T0和第二電路元件的高度尺寸T2的總和值T0+T2是在所述底板的厚度尺寸Tb和所述第一電路元件的高度尺寸T1中較大的那一個的尺寸(Tb、T1)_max以下的尺寸，

所述第一電路元件是在所述第一基板面內與電路基板進行電連接的表面安裝元件，

所述第二電路元件是在所述第二基板面內與電路基板進行電連接的裸芯片結構的薄型發熱元件，

在與所述第一電路元件的背面位置相對應的所述第二基板面上，裝載有比所述第二電路元件的高度要低的第三電路元件。

3.如權利要求2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，

所述電路基板由陶瓷基板構成，所述第三電路元件是薄型平面形狀的電阻元件。

4.如權利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，

將多個所述外部連接端子配置成與所述中間窗孔和鄰接平坦部的排列方向相平行，

而且，將所述外部連接端子分成第一列R1的外部連接端子和第二列R2的外部連接端子來進行排列，其中所述第一列R1的外部連接端子被分割成第一組G1的所述外部連接端子和第二組G2的所述外部連接端子，所述第二列R2的外部連接端子被分割成第一組G1的所述外部連接端子和第二列G2的所述外部連接端子，

在所述底板中，在所述中間窗孔的周邊部有與所述外部連接端子相平行的平行窗框部，在所述第一組G1和所述第二組G2之間設置有被按壓部，

當向成形模具內注入所述模塑樹脂而對所述外包裝材料部進行成形時，利用成形模具對該被按壓部進行按壓夾持。

5.如權利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，

在所述底板中，在所述第一露出部和所述中間窗孔之間形成有連結切口，且在所述第二露出部和所述鄰接平坦部之間形成有多個連結細孔，

所述外包裝材料部的以所述底板為邊界的一側的外包裝材料部與另一側的外包裝材料部通過所述連結切口、所述連結細孔相連結。

6.一種樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，該方法用于制造如權利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，包括：

電路元件安裝工序，在該電路元件安裝工序中，將所述第一電路元件和所述第二電路元件裝載到所述電路基板；

組裝/連接工序，在該組裝/連接工序中，將端子板之中的臨時固定片臨時固定到所述底板的所述第一露出部、所述第二露出部，其中所述端子板是經由連結板將所述外部連接端子和臨時固定片形成為一體而得到的，并且在所述底板的一部分的表面上涂布具有熱固化性或濕固化性的粘接材料，對通過所述電路元件安裝工序安裝有所述第一電路元件和所述第二電路元件的所述電路基板進行粘接固定，并對所述外部連接端子和所述端子連接電極之間進行電連接，從而得到組裝體；

樹脂成形工序，在該樹脂成形工序中，將所述組裝體收納在成形模具內，在預加熱之后加壓注入經過加熱熔融后的熱固化性的所述模塑樹脂，在脫模后暫時維持加熱；以及

端子板切割工序，在該端子板切割工序中，對所述端子板進行切割，從而將所述臨時固定片和所述連結板切割開，

在厚度方向上將所述模塑樹脂的整體厚度T10分割成均等的厚度T11＝T10/2、T12＝T10/2時的邊界面，與所述底板和所述電路基板的粘接面相比，要位于更靠近所述底板的相反面的方向上。