[發(fā)明專利]晶界絕緣型半導(dǎo)體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷電容器以及半導(dǎo)體陶瓷電容器的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210034635.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-02-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102649642A | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 立川勉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào): | C04B35/47 | 分類號(hào): | C04B35/47;H01G4/12;H01G4/28 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 胡燁 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 半導(dǎo)體 陶瓷 電容器 以及 制造 方法 | ||
1.一種晶界絕緣型半導(dǎo)體陶瓷,其以SrTiO3類化合物為主成分而形成,并且含有包含晶界絕緣化劑和玻璃成分的擴(kuò)散劑,其特征在于,所述晶界絕緣化劑由不含Pb的非Pb類材料形成,并且所述玻璃成分以不含B和Pb的SiO2-X2O-MO-TiO2類玻璃材料為主成分,其中,X表示堿金屬,M表示選自Ba、Sr、Ca的至少一種,并且所述玻璃成分的含量相對(duì)于100重量份所述晶界絕緣化劑為3~15重量份。
2.如權(quán)利要求1所述的晶界絕緣型半導(dǎo)體陶瓷,其特征在于,所述晶界絕緣化劑至少含有Bi和Cu。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶界絕緣型半導(dǎo)體陶瓷,其特征在于,所述晶界絕緣化劑的含量相對(duì)于100重量份所述主成分為0.8~1.5重量份。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的晶界絕緣型半導(dǎo)體陶瓷,其特征在于,所述玻璃成分中的堿金屬X是Li。
5.一種半導(dǎo)體陶瓷電容器,其特征在于,部件主體由權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體陶瓷形成。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體陶瓷電容器,其特征在于,所述部件主體形成為筒形形狀,并且在該部件主體的內(nèi)周面和外周面形成有電極。
7.一種半導(dǎo)體陶瓷電容器的制造方法,其特征在于,包括:調(diào)合至少含有Sr化合物和Ti化合物的多種陶瓷原料,在還原氣氛下進(jìn)行燒成來(lái)制作燒結(jié)體的工序;稱取規(guī)定量的由不含鉛的非鉛類材料構(gòu)成的晶界絕緣化劑和由不含B和Pb的SiO2-X2O-MO-TiO2類玻璃材料構(gòu)成的玻璃成分的工序,其中,A表示堿金屬,M表示選自Ba、Sr、Ca的至少一種;將所述晶界絕緣化劑和所述玻璃成分與所述燒結(jié)體混合并攪拌,同時(shí)在大氣氣氛下進(jìn)行熱處理來(lái)制作部件主體的工序。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體陶瓷電容器的制造方法,其特征在于,包括將所述燒結(jié)體制成筒形形狀,并且對(duì)所述部件主體的內(nèi)周面和外周面實(shí)施鍍敷處理以形成電極的工序。
9.如權(quán)利要求7或8所述的半導(dǎo)體陶瓷電容器的制造方法,其特征在于,分別稱取所述晶界絕緣化劑和所述玻璃成分,以使所述玻璃成分的含量相對(duì)于100重量份所述晶界絕緣化劑達(dá)到3~15重量份。
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