[發明專利]LED裝置、包覆LED芯片的熒光粉薄膜及熒光粉薄膜的包覆方法

有效

• 申請號: 201210034623.1
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN103258941A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 王冬雷
• 申請（專利權）人: 廣東德豪潤達電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李雙晧

1.LED裝置，包括有已固晶的LED芯片(20)以及混合有熒光粉的熒光粉薄膜(10)；其特征在于：所述熒光粉薄膜(10)包括有容納所述LED芯片(20)的凸起形空腔(11)，所述熒光粉薄膜(10)包覆在LED芯片(20)的正面及側面表面上；LED芯片(20)位于所述凸起形空腔(11)內；所述熒光粉薄膜(10)位于凸起形空腔的外周，設置有一個以上的斷裂槽(12)。

2.如權利要求1所述的LED裝置，其特征在于：所述LED芯片(20)采用倒裝方式安裝。

3.如權利要求1所述的LED裝置，其特征在于：所述LED芯片(20)為倒金字塔結構。

4.包覆如權利要求1或2或3所述的LED芯片(20)的熒光粉薄膜，其特征在于：所述熒光粉薄膜為一種熱收縮性薄膜，所述熱收縮性薄膜的原料中，含有70～90％(重量)的透明塑膠粒子、7～28％(重量)的熒光粉以及0.5～2％(重量)的偶聯劑。

5.如權利要求4所述的熒光粉薄膜，其特征在于：所述透明塑膠粒子采用PP、PE、PVC、TPR、TPE材料其中的一種。

6.如權利要求4所述的熒光粉薄膜，其特征在于：所用熒光粉采用硅酸鹽熒光粉。

7.如權利要求1或2或3所述熒光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：包括有如下加工步驟：

S1將熒光粉、透明塑膠粒子與偶聯劑按比例混合均勻后采用熱壓延成型法壓延成薄片狀；

S2將已壓延成的含有熒光粉的塑膠薄片，在一定的溫度下進行雙向拉伸成熱收縮性薄膜；

S3將所述熱收縮性薄膜在同樣的溫度下再加熱，并在所述熱收縮性薄膜上拉伸多個用于容納LED芯片的凸起形空腔，同時在所述凸起形空腔的周邊沖裁多個斷裂槽；

S4將已固晶到襯底上的LED芯片固定到定位夾具內，覆蓋所述熱收縮性薄膜于相應的所述LED芯片上，并確保所述LED芯片被凸起形空腔完全覆蓋，加熱所述LED芯片，確保所述凸起形空腔收縮并覆蓋于所述LED芯片的正面及四周側面的表面上。

8.如權利要求7所述的熒光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步驟S2的實現方法中：雙向拉伸倍數為3-4倍，拉伸溫度在聚合物玻璃化溫度和熔點之間進行。

9.如權利要求7所述的熒光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步驟S3的實現方法中：將所述熒光粉薄膜(10)通過壓料板(53)定位在拉伸下模(51)的上表面，通過加熱拉伸下模(51)到如步驟S2所要求的溫度，然后在拉伸上模(52)上施加向下的作用力，使熒光粉薄膜(10)的表面形成多個所述凸起形空腔(11)及斷裂槽(12)，所述凸起形空腔(11)的拉伸高度及容積大于所述LED芯片(20)。

10.如權利要求7所述的熒光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步驟(S4)的實現方法中：在所述定位夾具(30)的上方設有一定向壓板(31)，所述定向壓板(31)的底部設有用于容納所述凸起形空腔(11)的凹槽，所述凸起形空腔(11)與所述LED芯片(20)的上表面相貼合。