[發明專利]一種超高頻食品管理標簽無效
| 申請號: | 201210034565.2 | 申請日: | 2012-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN102609755A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 孫向榮 | 申請(專利權)人: | 江蘇安智博電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超高頻 食品 管理 標簽 | ||
技術領域
本發明涉及RFID(射頻識別)電子標簽,特別是涉及一種能應用于食品管理的,小型化的超高頻電子標簽,當它被扎、被貼或被吊于各式食品或其包裝上時都具有通信功能。
背景技術
隨著物聯網的發展,帶超高頻功能的RFID電子標簽在越來越多的領域內展現其特有的功用及優勢。
隨著社會對食品安全管理方面的重視程度越來越高,食品管理方面對食品安全及追溯方面的應用要求也越來越多,(因食品材質的多樣性,其對超高頻食品管理標簽的通用性提出了較高的要求。)
目前,常用的食品管理往往采用三種類型的標簽來進行實現,第一種是采用一唯條碼的方式來實現,第二種方式是采用二唯條碼的方式來實現,第二種是采用高頻或低頻的RFID標簽的方式來實現,第四種方式是前三種方式任意組合的方式來實現。這些方式中,一唯條碼、二唯條碼、及低頻RFID標簽的方式,均無法實現群讀,無法實現多標簽同時讀取而導致操作時效能低下;而采用高頻RFID的方式,其讀距低,當量多時,因食品體積增大,而無法實現更多的標簽讀取,而且在目前高頻RFID標簽同比超高頻RFID標簽,高頻RFID標簽沒有價格優勢;而本發明采用了超高頻RFID標簽,它成本相對較低,而且讀距相對較遠,同時可以實現大批量的群讀。
在標簽的結構方面,本發明所采用的是扎帶式的分體式的結構,在安裝前,扎帶和標簽本體是分開的。
而目前,市面上出現了一體式的帶RFID的扎帶式標簽,如專利號200920060541.8及200420009067.3,其均是采用一體式的帶RFID的扎帶式結構的標簽,其具體的剖析是:這二種專利所描述的標簽,其標簽安裝平臺是和扎帶頭、帶身、及帶扣在安裝前已經全是制作成了一體化,不可分拆。其不足之處是,當被控物體的尺寸大小有明顯差異時,其固有的扎帶可能因尺寸限制而無法使用。
本發明所涉及是一種新型的帶分體式扎帶結構的超高頻電子標簽,其在安裝時,可以根據被控物尺寸的不同大小而靈活選擇扎帶,同時,它不僅可以是采用扎帶安裝,還可以采用粘貼,卡位固定等方式進行安裝;當它安裝于食品表面時,工作性能穩定可靠,加工成本相對較低。
發明內容
本發明的目的是提供一種用于食品管理的超高頻電子標簽,其可采用分體式的扎帶安裝,具有安裝容易、尺寸小、讀距穩定,加工容易的特點。
本發明的技術方案:超高頻食品管理標簽,其特征在于包含:
標簽主體,標簽主體包含有標簽安裝平臺、RFID電子標簽、及通孔,RFID電子標簽是安裝在標簽安裝平臺上;以及
扎帶,扎帶包含有扎帶頭及帶身,扎帶與標簽主體是分開的。
本發明中,所述的標簽安裝平臺是高分子材料注塑件。
本發明中,所述的RFID電子標簽,是帶超高頻RFID功能的電子標簽。
本發明中,所述的RFID電子標簽,其包含有天線及帶RFID功能的芯片。
本發明中,所述的天線是蝕刻天線、或印制天線。
本發明中,所述的RFID電子標簽,是通過膠貼,或不帶膠貼的方式安裝在標簽安裝平臺上,并被完全覆蓋在水晶膠下。
本發明中,所述的RFID電子標簽,是被通過注塑固定在標簽安裝平臺上,并被完全包裹于高分子注塑材料中,與標簽安裝平臺結合成一體。
本發明中,所述的扎帶,其包含有帶身、和帶扣,帶身可以穿過帶扣構成單向自鎖功能。
本發明中,所述的扎帶,其只有帶身,是通過打結等方式進行固定。
本發明中,在安裝有RFID標簽的標簽主體表面可以進行表面噴碼、絲印、激光打碼,或可以粘貼有打印的標簽,以供其它方式的閱讀。
本發明具有的效果:根據本發明,可以提供一種可方便采用各種長度扎帶進行固定的超高頻食品管理標簽,該標簽具有安裝靈活,群讀功能,讀寫性能穩定,尺寸小,加工成本相對較低的特點。
此外,根據本發明,這種超高頻食品管理標簽不僅可以通過扎帶的方式固定于各種材質的食品上,而且還可以通過粘貼的方式固定于各種食品的包裝上,其安裝是方便易行。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意。
具體實施方式
圖1是本發明的結構示意圖。
標簽主體30和扎帶40是分體式結構。
標簽主體30包含有RFID電子標簽31、標簽安裝平臺35及通孔34。
標簽安裝平臺35是采購注塑加工而成。
RFID電子標簽31通過注塑加工在標簽安裝平臺35上,并被完全包裹于標簽安裝平臺35內。
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