[發明專利]扁平型電纜的被覆材料除去方法

有效

• 申請號: 201210033982.5
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN102684110A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 武山博史;古澤聰
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H02G1/12
• 分類號: H02G1/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 龐乃媛;黃劍鋒

技術領域

本發明涉及被稱為扁平電纜的扁平型電纜的被覆材料除去方法，詳細為，涉及用來將扁平型電纜的被覆材料除去使帶狀導體露出的加工方法。

背景技術

扁平型電纜(Flat?Cable)為將平行排列的多根帶狀導體通過粘接層用一對絕緣膜(被覆材料)夾著而層疊使其一體化形成的帶狀體。在將扁平型電纜與電路連接之際，一般是將扁平型電纜的帶狀導體與與該電路導通的連接用導體疊合在一起，通過焊接(點焊等)將兩導體電氣并且機械地連接。

例如，在組裝到汽車的轉向裝置中作為安全氣囊系統等的電氣連接裝置使用的旋轉連接器中，扁平型電纜被以卷繞狀態收容在劃分在可動側的殼體與固定側殼體之間的環形空間內，該扁平型電纜兩端的帶狀導體焊接結合在被保持在各殼體上的引線塊(連接器部件)的引線端子(連接用導體)上。即，在旋轉連接器中，被收容在上述環形空間內的扁平型電纜的內端部與保持在與手柄(方向盤)一體旋轉的可動側殼體上的引線塊連接，并且該扁平型電纜的外端部與保持在設置于轉向柱等上的固定側殼體上的另外的引線塊連接。

但是，為了將被絕緣膜被覆的扁平型電纜的帶狀導體與引線端子等連接用導體焊接連接，必須預先使帶狀導體的一部分露出。因此，通過對沒有使帶狀導體露出狀態的扁平型電纜——即用不存在開口部的一對絕緣膜被覆帶狀導體形成的扁平型電纜照射激光將絕緣膜局部地除去，使帶狀導體的一部分在所希望的位置露出這樣的被覆材料除去方法為我們所知。如果采用這樣用激光的熱將扁平型電纜的絕緣膜局部地蒸發使帶狀導體露出的手法，由于能夠與連接用導體的數量或間距相對應容易地改變帶狀導體的露出位置，因此能夠達到扁平型電纜的成本下降的目的。并且，這樣的被覆材料除去方法由于通過激光的照射將絕緣膜局部地除去，因此，在扁平型電纜的所希望的位置使帶狀導體高精度地露出變得容易。

作為通過激光的照射將絕緣膜除去的現有技術，提出過通過從扁平型電纜的單一側將激光照射到帶狀導體的所希望的位置上，在該一側的面的絕緣膜上形成穿孔后，將激光照射到該穿孔內的帶狀導體上持續進行加熱，用該熱使另一面側的絕緣膜局部地翻起，將該部分切斷并除去這樣的加工方法(參照例如專利文獻1)。如果采用該手法，由于只要將激光照射到扁平型電纜的一側的面上，就能夠在將帶狀導體的表里兩面被覆的絕緣膜上形成開口部(翻起了的部分)，因此沒有將激光照射到扁平型電纜的另一側的面的必要。

作為其他的方法，提出了首先將激光照射到扁平型電纜的一側的面上，將該一側的面的絕緣膜局部地除去，然后將激光照射到扁平型電纜的另一側的面的對應的區域，將該另一側的面的絕緣膜等局部地除去的方法。

[專利文獻1]日本特開平8-47132號公報

專利文獻1中記載的現有技術的被覆材料除去方法由于僅將激光照射到扁平型電纜的一側的面上就可以，因此雖然能夠將激光的照射時間縮短，但必須分別切斷照射激光翻起的絕緣膜的兩側的部分。因此該切斷作業繁雜，將被覆材料除去所需要的加工時間縮短困難。

另一方面，在將激光依次照射到扁平型電纜的一側的面和另一側的面上將絕緣膜除去這樣一般的被覆材料除去方法的情況下，當將激光照射到一側的面上時，層疊在帶狀導體上的另一側的面的絕緣膜被該熱軟化，容易變形成褶皺狀，變成皺褶狀的另一側的面的絕緣膜難以使激光的焦點與表面的皺褶狀的凹凸對準，存在干干凈凈地除去絕緣膜困難這樣的問題。另外，如果使照射到一側的面上的激光的功率下降的話，雖然另一側的面的絕緣膜難以變成皺褶狀，但如果這樣，由于激光的照射時間變長，加工效率惡化，并且由粘接層的炭化物等形成的殘渣大量附著在帶狀導體上，因此如果與其他的導體連接，則由于這些殘渣，電氣連接性惡化，可靠性降低，因此不理想。

發明內容

本發明就是鑒于這樣的現有技術的實際情況，其目的是要提供一種能夠將被覆帶狀導體的絕緣膜的所希望的區域效率良好地除去、并且能夠使與其他的導體的電氣連接性良好的扁平型電纜的被覆材料除去方法。