[發明專利]連接碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的方法無效
| 申請號: | 201210033546.8 | 申請日: | 2012-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN102554449A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 李卓然;張相龍;馮廣杰;劉羽;馮吉才 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | B23K20/02 | 分類號: | B23K20/02;B23K20/14 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人: | 韓末洙 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 碳纖維 增強 復合材料 金屬 方法 | ||
技術領域
本發明涉及連接碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的方法。
背景技術
鋁基復合材料具有高的比強度、比剛度、軸向拉伸強度和耐磨性,優異的耐高溫性能和低的熱膨脹系數,良好的導電、導熱性、抗疲勞性,以及在潮濕或輻射環境下良好的尺寸穩定性等優點,是一種理想的輕質高強材料。碳纖維增強鋁基復合材料密度小于鋁合金,模量卻比鋁合金高2~4倍,在250℃時其抗拉強度仍能保持室溫抗拉強度的81%,其疲勞強度比鋁合金高38%。制成的構件具有質量輕、剛性好、較小的壁厚、較高的穩定性,可大大提高設備容量和裝載能力。用碳纖維增強鋁基復合材料制成的衛星拋物面天線骨架,熱膨脹系數低、導熱性好,可在較大溫度范圍內保持其尺寸穩定,使衛星拋物面天線的增益效率提高4倍。DWA公司用石墨纖維增強鋁基復合材料為NASA和Lockheed公司制造衛星上的波導管。用這種材料制成的波導管不但軸向剛度高、膨脹系數低、導電性能好,而且比原用石墨/環氧一鋁層復合制成的波導管輕30%。隨著C/Al復合材料工程化應用進展的加快,材料自身及與其它材料之間的連接問題已變得越來越重要。
纖維增強金屬基復合材料由基體金屬及增強纖維組成,焊接這種復合材料的難點在于,在較高的溫度下,金屬基復合材料中的基體與增強纖維之間通常是熱力學不穩定的,兩者的接觸界面上易發生化學反應,生成對材料性能不利的脆性相,這種反應通常稱為界面反應。碳在固態和液態鋁中的溶解度都不大,固溶度為0.015%;而在800℃、1000℃、1100℃和1200℃時的溶解度分別為0.1%、0.14%、016%和0.32%。在室溫到1670℃的溫度范圍內,Al與C反應生成Al4C3的標準生成自由能都為負值。因此,鋁與碳在熱力學上是不相容的,它們在低溫下已開始反應,只是速度非常緩慢,隨著溫度的上升,反應越來越劇烈,生成的Al4C3量也越來越多。兩者明顯發生作用的溫度根據基體成分和碳纖維結構的不同而不同,約在400℃~500℃之間。焊接溫度在該范圍之上的焊接方法均會引起明顯的界面反應。Al4C3為脆性針狀組織,可使基體與增強纖維之間的界面強度劇烈下降,嚴重惡化母材的性能。目前,對于纖維增強鋁基復合材料的連接主要集中在電弧焊、釬焊以及擴散焊等方法的研究,然而電弧焊由于熔池溫度較高、加熱面積較大,會導致增強相與基體發生嚴重的界面反應;擴散焊由于連接溫度高、加熱時間長,也同樣會導致界面反應的大面積發生;釬焊中的軟釬焊雖然可以實現纖維增強鋁基復合材料的連接,但軟釬料焊接的接頭非常脆,冷卻過程中就可能發生斷裂。本發明提出一種可以實現碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的連接方法,連接質量較高,使碳纖維增強鋁基復合材料與金屬間達到很好的冶金結合,同時也不會惡化母材的性能。
發明內容
本發明要解決傳統焊接方法整體加熱溫度高,導致增強相碳纖維與鋁之間發生嚴重的界面反應,惡化母材性能的問題;而提供了連接碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的方法。
本發明提供了一種連接質量較好的、可以實現碳纖維增強鋁基復合材料與金屬連接的方法,同時不會惡化母材的性能。
連接碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的方法是按下述步驟進行的:
步驟一、按重量份數比將31~35份目數≥325目的鈦粉、41~45份目數≥325目的鋁粉、2~4份納米碳粉、10~12份目數≥325的錫粉和9~11份目數≥325銅粉混合,置于球磨罐內,按球料質量比為5∶1比例放入磨球,氬氣進行保護,以300~500r/min速度球磨2~3h得到混合粉末;
步驟二、將步驟一獲得的混合粉末壓制成相對密度為60%~80%和厚度為1~3mm的中間層,然后放在密閉容器中;
步驟三、將步驟二獲得的中間層置于鋁基復合材料與金屬之間裝配成“三明治”式裝配件,然后將裝配件夾好放到真空爐內整體加熱,同時施加5MPa的壓力,加熱至500℃時停止加熱,隨爐冷卻至室溫,從而實現了碳纖維增強鋁基復合材料與金屬的連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學,未經哈爾濱工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210033546.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于流體盒的歧管
- 下一篇:一種高中頻欠采樣條件的相位編碼快速解調方法





