[發明專利]密封用樹脂片及用其的半導體裝置、該半導體裝置的制法

無效

• 申請號: 201210033171.5
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN102683297A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 小田高司;盛田浩介;千歲裕之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種密封用樹脂片，其特征在于，其是以半導體裝置為對象、用于對其布線電路基板與半導體元件之間的空隙進行樹脂密封的密封用樹脂片，所述半導體裝置是在使設置于半導體元件的連接用電極部與設置于布線電路基板的連接用端子相向的狀態下，在所述布線電路基板上搭載半導體元件而成的，所述密封用樹脂片包括(α)含有無機填充劑的環氧樹脂組合物層與(β)不含有無機填充劑的環氧樹脂組合物層的二層結構，且所述(α)層與(β)層具有下述的特性(x)～(z)，

(x)所述(α)層的、選自60～125℃的層壓溫度下的熔融粘度為1.0×10²～2.0×10⁴Pa·s，所述(β)層的、選自60～125℃的層壓溫度下的熔融粘度為1.0×10³～2.0×10⁵Pa·s，

(y)所述(β)層的熔融粘度與(α)層的熔融粘度的差[(β)層-(α)層]為1.5×10⁴Pa·s以上，

(z)所述密封用樹脂片的(β)層的厚度以所述連接用電極部的高度(h)為基準，為1/3h～4/5h。

2.根據權利要求1所述的密封用樹脂片，其中，所述密封用樹脂片的(α)層的厚度以所述連接用電極部的高度(h)為基準，為1/2h～2/3h。

3.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂片，其中，所述(α)層由含有環氧樹脂、酚醛樹脂、彈性體成分和無機填充劑的環氧樹脂組合物形成，所述(β)層由含有環氧樹脂、酚醛樹脂和彈性體成分的環氧樹脂組合物形成。

4.一種半導體裝置，其特征在于，其是在使設置于半導體元件的連接用電極部與設置于布線電路基板的連接用端子相向的狀態下，在所述布線電路基板上搭載半導體元件而成的半導體裝置，通過包括含無機填充劑層與不含無機填充劑層的二層結構的密封樹脂層，所述布線電路基板與半導體元件之間的空隙以所述含無機填充劑層位于半導體元件側的方式來進行樹脂密封，所述密封樹脂層由權利要求1～3中的任一項所述的密封用樹脂片形成。

5.一種半導體裝置的制法，其特征在于，其具備如下工序：準備帶剝離片的密封用樹脂片的工序，所述帶剝離片的密封用樹脂片是在剝離片的單面以權利要求1～3中的任一項所述的密封用樹脂片的(β)層直接層疊的方式層疊所述密封用樹脂片而成的；在設有連接用電極部的半導體元件面上貼附所述帶剝離片的密封用樹脂片、加壓，從而將帶剝離片的密封用樹脂片貼合于設有連接用電極部的半導體元件上的工序；將所述剝離片剝離后，在設有連接用端子的布線電路基板上，以使所述設置于半導體元件的連接用電極部與設置于布線電路基板的連接用端子相向的方式在所述布線電路基板之上載置帶密封用樹脂片的半導體元件，進行加壓的工序；通過將所述密封用樹脂片加熱固化，從而對所述布線電路基板與半導體元件之間的空隙進行樹脂密封的工序。