[發明專利]激光加工方法

有效

• 申請號: 201210032963.0
• 申請日: 2007-07-03
• 公開（公告）號: CN102554462A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 杉浦隆二;坂本剛志
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/08;H01L21/301
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種激光加工方法，其特征在于，

通過將聚焦點對準板狀的加工對象物的內部照射激光，從而沿著所述加工對象物的切割預定線，在所述加工對象物的內部形成成為切割的起點的改質區域，所述板狀的加工對象物具備一表面和與該一表面相對的另一表面，

所述激光加工方法包括：

從所述一表面入射激光，沿著所述切割預定線，形成在所述加工對象物的厚度方向上排列的第1改質區域和第2改質區域的工序；

在所述形成第1改質區域和第2改質區域的工序之后，從所述一表面照射激光并透過所述第1改質區域或所述第2改質區域的任意一個區域，由此，沿著所述切割預定線，形成位于所述第1改質區域與所述第2改質區域之間的第3改質區域的工序，

在形成所述第1改質區域和第2改質區域的工序中，從所述一表面入射激光，沿著所述切割預定線形成第1改質區域；在形成所述第1改質區域之后，從所述一表面入射激光，沿著所述切割預定線，形成位于所述第1改質區域與所述一表面之間的第2改質區域；

在形成所述第3改質區域的工序中，至少產生跨過所述第1改質區域與所述第2改質區域之間的割裂。

2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在形成所述第1改質區域和第2改質區域的工序中，從所述一表面入射激光，沿著所述切割預定線形成所述第1改質區域；

在形成所述第1改質區域之后，從所述一表面入射激光，沿著所述切割預定線，形成位于所述第1改質區域與所述另一表面之間的所述第2改質區域。

3.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

包括：

在形成所述第3改質區域之后，沿著所述切割預定線，形成位于所述第2改質區域與所述第3改質區域之間的第4改質區域的工序。

4.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述加工對象物具備半導體基板，所述改質區域包括熔融處理區域。

5.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

包括：

以所述改質區域作為切割的起點，沿著所述切割預定線切割所述加工對象物的工序。

6.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

沿著所述切割預定線的全體形成所述第3改質區域。

7.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

沿著所述切割預定線的一端部分形成所述第3改質區域。

8.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述第1改質區域和所述第2改質區域中的，偏靠所述加工對象物中的激光入射的激光入射面附近的一方的改質區域側，形成所述第3改質區域。