[發(fā)明專利]馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210032856.8
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號(hào): CN103249280A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡銘富;蔡尚恩
• 申請（專利權(quán)）人: 大銀微系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京北新智誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 胡福恒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與馬達(dá)散熱技術(shù)有關(guān)，特別是關(guān)于一種馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造。

背景技術(shù)

目前，馬達(dá)雖具有將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能以供產(chǎn)業(yè)利用的特性，但是其應(yīng)用通常需要通過如驅(qū)動(dòng)器或控制器等適當(dāng)?shù)目刂蒲b置，控制電能輸入馬達(dá)中作功的電壓、電流及頻率等，以控制馬達(dá)輸出的轉(zhuǎn)矩與轉(zhuǎn)速，使馬達(dá)的運(yùn)作合乎其所應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)需求，這是一般習(xí)知的技術(shù)內(nèi)容。

其中，馬達(dá)在將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的同時(shí)，部份的能量將以熱能型態(tài)出現(xiàn)，使得馬達(dá)在運(yùn)轉(zhuǎn)上存在著散熱的需求，且無獨(dú)有偶地，就用以控制馬達(dá)作動(dòng)的控制技術(shù)而言，其在運(yùn)作上也同樣存在著熱能影響的問題，特別是采用雙載子電晶體(bipolar?junction?transistor)、金-氧場效電晶體(metal-oxide?filed-effecttransistor，MOSFETs)、或?qū)⒍哒系母綦x閘極雙載子電晶體(insulated-gatebipolartransistor，IGBT)等固態(tài)元件(solid-state?device)作為馬達(dá)控制裝置組成元件的近代控制方法而言，由于元件的運(yùn)作受到溫度影響的程度甚巨，所以，對于控制裝置提供冷卻的技術(shù)內(nèi)容，也是馬達(dá)應(yīng)用上所不可或缺的。

具體而言，如中國臺(tái)灣第I335124號(hào)發(fā)明專利即揭露了一種自冷散熱式背接驅(qū)動(dòng)器的馬達(dá)結(jié)構(gòu)，其主要的技術(shù)特征是以馬達(dá)轉(zhuǎn)軸為動(dòng)力源，直接地驅(qū)動(dòng)一散熱用的離心風(fēng)扇，據(jù)以于驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部產(chǎn)生氣流以達(dá)到散熱的效果，這種技術(shù)雖然具有無需額外配置電源即可驅(qū)動(dòng)散熱用的風(fēng)扇，但是由于欲使驅(qū)動(dòng)器獲得風(fēng)扇所產(chǎn)生氣流的散熱，即需使驅(qū)動(dòng)器與風(fēng)扇同設(shè)于馬達(dá)軸向的一端上，也即限制了該等技術(shù)內(nèi)容僅能于背接驅(qū)動(dòng)器的馬達(dá)上，而無法應(yīng)用于如驅(qū)動(dòng)器與馬達(dá)分離的其他型式中，局限了實(shí)施的范圍。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造，其主要是利用所散熱的標(biāo)的，也即該馬達(dá)控制裝置所產(chǎn)生熱能造成的溫升與外部環(huán)境之間的溫差，驅(qū)使溫差發(fā)電晶片(Thermoelectric?Power?generating?Module)在該溫差下產(chǎn)生電能，并將所產(chǎn)生的電能作為散熱風(fēng)扇作動(dòng)時(shí)所需的動(dòng)力，以使該散熱風(fēng)扇得以產(chǎn)生氣流以降低該馬達(dá)控制裝置的溫度，而無需額外增加外部市電供應(yīng)始能使該散熱風(fēng)扇作動(dòng)。

為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明所提供馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造的主要技術(shù)特征即在于將該溫差發(fā)電晶片設(shè)置于由該馬達(dá)控制裝置所形成具有溫差的環(huán)境下。

即，該馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造包含了有一控制裝置，具有一殼座，一電子控制部設(shè)于該殼座內(nèi)；一風(fēng)扇，受電能驅(qū)動(dòng)而運(yùn)轉(zhuǎn)；而且更包含有一溫差發(fā)電晶片(Thermoelectric?Power?generating?Module)，貼設(shè)于該控制裝置上，并通過該電子控制部運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，與外部環(huán)境溫度之間的溫差，于塞貝克效應(yīng)(Seeback?Effect)下產(chǎn)生電能；一電能輸送部，電連接于該溫差發(fā)電晶片與該風(fēng)扇之間，用以將該溫差發(fā)電晶片所產(chǎn)生的電能輸送至該風(fēng)扇，以驅(qū)動(dòng)該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)。

所述溫差發(fā)電晶片以一側(cè)貼設(shè)于所述殼座上。

所述溫差發(fā)電晶片夾設(shè)于所述電子控制部與所述殼座之間。

所述電子控制部具有固態(tài)元件。

所述固態(tài)元件為隔離閘極雙載子電晶體。

所述殼座具有一板，供所述電子控制部附著，一罩罩設(shè)于該板上，并將附著于該板上的電子控制部予以封閉。

所述溫差發(fā)電晶片以一側(cè)貼設(shè)于所述殼座的板上。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

相較于傳統(tǒng)需以市電驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇啟動(dòng)的習(xí)知技術(shù)而言，該馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造可通過該溫差發(fā)電晶片在該控制裝置運(yùn)作后并有散熱需求的同時(shí)，提供該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)所需的電能，而當(dāng)該控制裝置未運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，因電子控制部并未因工作而產(chǎn)生熱能，使得該溫差發(fā)電晶片所在的環(huán)境也不復(fù)具有溫差梯度，而無法產(chǎn)生電能，也即此際該風(fēng)扇同時(shí)停止運(yùn)轉(zhuǎn)，顯然地，該馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造除具有節(jié)能的功效外，也具有隨工作溫度的提升而自動(dòng)啟動(dòng)該風(fēng)扇進(jìn)行散熱，同時(shí)，在工作溫度下降后，也可自動(dòng)停止該風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)，無需額外提供對該風(fēng)扇啟動(dòng)或關(guān)閉的控制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的立體外觀圖。

圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的大部分解圖。

圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例沿圖1中3-3割線的剖視圖。

附圖標(biāo)記：

10馬達(dá)控制裝置的節(jié)能散熱構(gòu)造??20控制裝置??21殼座??211板