[發明專利]多層整體光纖密排模塊及其制作方法

無效

• 申請號: 201210032546.6
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN102590928A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 任金淼
• 申請（專利權）人: 北京瑞合航天電子設備有限公司
• 主分類號: G02B6/02
• 分類號: G02B6/02;G02B6/04
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;任曉航

1.一種多層整體光纖密排模塊，包括布滿微細小孔的基板(1)，以及多根通過粘合劑(3)固定在基板小孔內的光纖(2)，其特征在于：所述的基板(1)為一塊整體基板，基板(1)上的小孔(4)呈多層排布，構成小孔陣列。

2.如權利要求1所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的小孔(4)在基板上均勻分布。

3.如權利要求2所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：相鄰兩層小孔(4)之間交錯排列。

4.如權利要求1-3中任意一項所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：基板上所有小孔(4)的尺寸相同，且小孔(4)的尺寸與光纖(2)直徑大小相匹配。

5.如權利要求4所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的小孔(4)為方形柱狀孔，小孔內壁與光纖(2)的圓形橫截面相切。

6.一種多層整體光纖密排模塊的制作方法，包括如下步驟：

(S1)采用微細加工工藝制作布滿小孔的基板；

(S2)在基板的小孔內穿入光纖；

(S3)在光纖與孔壁之間的縫隙中注入粘合劑并固化；

(S4)將帶光纖的基板裝入磨拋夾具，并磨平、拋光基板表面。

7.如權利要求6所述的多層整體光纖密排模塊的制作方法，其特征在于：步驟(S1)中所述的微細加工工藝包括電火花加工工藝、激光加工工藝、超聲加工工藝、光刻工藝、濕法刻蝕工藝、等離子體干法刻蝕工藝。

8.如權利要求6或7所述的多層整體光纖密排模塊的制作方法，其特征在于：所述的基板為金屬片、玻璃片、硅片、陶瓷片或塑料片。

9.如權利要求6或7所述的多層整體光纖密排模塊的制作方法，其特征在于：所述的光纖為單模光纖、多模光纖或能量光纖。

10.如權利要求6或7所述的多層整體光纖密排模塊的制作方法，其特征在于：步驟(S3)中所述的粘合劑包括熱固化環氧膠、丙烯酸酯類膠、聚酰亞胺膠或硅樹脂膠。