[發明專利]硅片切割方法及切割廢料回收方法

無效

• 申請號: 201210032159.2
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN102626954A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 葉海峰
• 申請（專利權）人: 上海五同機械制造有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/02;C10M175/00
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

1.硅片切割方法，利用線切割設備，采用線切割技術對硅錠進行切割，切割成硅片，其特征在于，所述線切割設備包括鋼絲，所述鋼絲在對硅錠進行切割之前，在所述鋼絲上均勻涂覆一層漿磨料；

所述線切割設備和硅錠放置在惰性氣體環境中，所述鋼絲在惰性氣體環境下對硅錠進行切割。

2.根據權利要求1所述的硅片切割方法，其特征在于，所述漿磨料包括碳化硅和切割油料的混合料；所述切割油料包括聚乙二醇。

3.根據權利要求1或2所述的硅片切割方法，其特征在于，在漿磨料對鋼絲進行涂覆之前，先將漿磨料采用冷卻系統進行冷卻，冷卻后的漿磨料在鋼絲表面均勻涂覆，在鋼絲對硅錠進行切割過程中，冷卻后的漿磨料帶走切割產生的熱量。

4.根據權利要求1或2所述的硅片切割方法，其特征在于，所述惰性氣體環境采用氮氣環境，所述線切割設備和硅錠放置在充有氮氣的工作艙中，所述鋼絲在氮氣環境下對硅錠進行切割。

5.根據權利要求4所述的硅片切割方法，其特征在于，所述鋼絲在氮氣環境下對硅錠進行切割時，往工作艙中循環充入液態氮，液態氮的溫度不高于20度，通過液態氮冷卻鋼絲切割硅錠時產生的熱量。

6.硅片切割廢料回收方法，采用權利要求1所述的硅片切割方法，切割硅錠后，產生廢料，其特征在于，所述廢料的回收包括如下步驟：

1)將硅片切割產生的廢料采用固液分離的方式從廢料中分離出聚乙二醇和固體混合物；

2)采用溶劑對固體混合物進行清洗；

3)采用萃取分離的方式將固體混合物進行初步的分離，分離出硅和碳化硅；

4)將分離出的硅加入密度在硅和碳化硅之間的液體中進行浮選，浮選出硅和碳化硅；

將萃取分離出的碳化硅和浮選出的碳化硅混合。

7.根據權利要求6所述的硅片切割廢料回收方法，其特征在于，步驟1)中，采用真空離心機或真空過濾機，在真空離心機或真空過濾機中充入惰性氣體，在惰性氣體環境下實現固液分離。

8.根據權利要求6所述的硅片切割廢料回收方法，其特征在于，步驟2)中，在對固體混合物進行清洗時，采用超聲波清洗的方式清洗固體混合物。

9.根據權利要求6所述的硅片切割廢料回收方法，其特征在于，步驟4)之后，浮選出的硅還進行磁選，并進行酸洗、干燥，得到硅粉。

10.根據權利要求6所述的硅片切割廢料回收方法，其特征在于，步驟4)之后，混合后的碳化硅還進行磁選，并進行堿洗、酸洗、清水沖洗、烘干，得到碳化硅顆粒。