[發明專利]LED燈、LED支架及LED支架料帶結構

有效

• 申請號: 201210031952.0
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN102610733A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 林憲登;陳建華
• 申請（專利權）人: 博羅承創精密工業有限公司;博羅沖壓精密工業有限公司;沖壓精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 彭長久

技術領域

本發明涉及LED技術領域，尤其是指一種LED燈、LED支架及LED支架料帶結構。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，其具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環保、堅固耐用等諸多優點，是最理想的光源。

現有的LED支架包括采用塑膠制成的絕緣主體及由該絕緣主體固定的金屬支架，該金屬支架包括料帶及復數個由料帶一體成型的導電腳，其中，前述絕緣主體上凹設有一個容置凹腔，該容置凹腔系單杯式結構，其內只能僅做冷光、暖光等一種光源，不便于調整光源亮度，對光源質量的提高起到了限制；以及，前述導電腳包括一體成型的固定部和焊錫部，利用該固定部與絕緣主體鑲嵌成型而使得導電腳固定，然而，各導電腳的固定部彼此分離，咬住絕緣主體的面積較少，使得導電腳和絕緣主體間易形成松動現象，極易出現紅墨水測試滲透的現象；另外，傳統技術中前述料帶上設置的LED支架間距大、密度小，浪費了不少工裝時間及成本。

發明內容

本發明的第一種目的是提供一種LED支架，其將用于置放LED芯片的容置凹腔設計為雙杯結構，以便于調整光源亮度，獲得更佳的光源亮度；

本發明的第二種目的是提供一種LED燈，其通過冷白光和暖白光兩種光來調整光源亮度，以獲得更佳的光源亮度；

本發明的第三種目的是提供一種LED支架的料帶結構，其改變了傳統技術中LED支架間距大、密度小的模式，有效減少了工裝時間及成本。

為實現上述目的本發明采用如下技術方案：

一種LED支架，包括金屬支架和包覆成型于該金屬支架上的絕緣主體，其中，該絕緣主體上內凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，該金屬支架包括多個導電腳；該容置凹腔底面一體向上延伸形成有一不透明的豎向隔板，該豎向隔板兩側形成第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔和第二凹腔底端分別布置有不同的導電腳。

作為一種優選方案，所述容置凹腔的深度為0.5mm。

作為一種優選方案，所述導電腳包括一體成型連接的固定部和焊錫部，該固定部露于前述容置凹腔的內底部，該焊錫部伸出絕緣主體的側面并折彎延伸至絕緣主體的底部；于導電腳的固定部和焊錫部之間連接處的上、下表面對稱式內凹形成有固定槽，該固定槽與前述絕緣主體鑲嵌成型。

作為一種優選方案，所述導電腳的固定部和焊錫部之間連接處形成有定位孔，該定位孔與前述絕緣主體鑲嵌成型。

作為一種優選方案，所述導電腳的固定部上形成有限位凸部，該限位凸部與前述絕緣主體鑲嵌成型。

作為一種優選方案，所述導電腳共四個，每個導電腳的結構相同，且四個固定部呈田字形布置。

作為一種優選方案，所述容置凹腔呈杯狀。

一種LED燈，包括LED支架和安裝于該LED支架上的LED芯片，其中，該LED支架包括金屬支架和包覆成型于該金屬支架上的絕緣主體，其中，該絕緣主體上內凹形成有用于置放LED芯片的容置凹腔，該金屬支架包括多個導電腳；該容置凹腔底面一體向上延伸形成有一不透明的豎向隔板，該豎向隔板兩側形成第一凹腔和第二凹腔；前述LED芯片包括前述LED芯片包括兩個不同光線的LED芯片，其分別置放于第一凹腔和第二凹腔內，所述LED芯片可以是冷白光LED芯片和暖白光LED芯片。

一種料帶結構包括一金屬板塊，該金屬板塊上間隔成型出多排如權利要求1所述的LED支架，且每排LED支架的數量為14個。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點及有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，主要系通過于前述容置凹腔內設置有一豎向隔板，以將容置凹腔分隔成第一凹腔和第二凹腔之雙杯結構，由此，在封裝時可以做到在第一凹腔和第二凹腔中置放不同光線的LED芯片，并且兩凹腔之間為不透光的豎向隔板，使之兩種光可以有效地調整光源亮度，獲得更佳的光源亮度，相比傳統技術中的單杯、單光源而言，其更具優越性；以及，前述LED支架的料帶結構系由一金屬板塊上間隔成型出多排LED支架，且每排LED支架的數量為14個，改變了傳統技術中LED支架間距大、密度小的模式，有效減少了工裝時間及成本。

為更清楚地闡述本發明的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明

圖1是本發明之較佳實施例的組裝結構示意圖；

圖2是本發明之較佳實施例另一角度的組裝結構示意圖；

圖3是本發明之較佳實施例的分解結構示意圖；

圖4是圖1所示產品的主視圖；