[發明專利]壓電元件無效
| 申請號: | 201210031733.2 | 申請日: | 2012-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN102637818A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 沙里曼·賓·阿巴杜·拉曼 | 申請(專利權)人: | 日本電波工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L41/047 | 分類號: | H01L41/047;H01L41/053 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 經志強 |
| 地址: | 日本東京涉谷區笹*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種壓電元件(piezoelectric?device),該壓電元件可收納不同尺寸的壓電振動片。
背景技術
壓電振動片已為人所知,該壓電振動片因電壓施加至激振電極(exciting?electrode)而發生振動。此種壓電振動片例如載置在陶瓷封裝體(ceramic?package)內,將陶瓷封裝體內所形成的連接電極與從激振電極抽出的抽出電極予以連接,借此來形成壓電元件。另外,壓電振動片的外形的尺寸根據其振動頻率而有所不同。當想要將此種尺寸不同的壓電振動片分別載置于規定尺寸的陶瓷封裝體時,在尺寸大的壓電振動片中,激振電極與連接電極有可能會電性連接而發生短路。另外,壓電振動片必須具有使抽出電極與連接電極形成電性連接的尺寸,因此,壓電振動片所允許的尺寸的范圍小。因此,在使用不同尺寸的壓電振動片的情況下,必須配合壓電振動片的尺寸來改變陶瓷封裝體的尺寸,或者必須配合壓電振動片的尺寸來改變連接電極,該連接電極形成在陶瓷封裝體內且連接于壓電振動片的抽出電極。
另一方面,在專利文獻1中揭示有一種壓電元件,該壓電元件可利用規定尺寸的陶瓷封裝體來對應于不同尺寸的晶體振動板。在專利文獻1中揭示了如下的內容,即,使用輔助支撐板來支撐著晶體振動板,借此,可將不同尺寸的晶體振動板穩定地載置于陶瓷封裝體。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2005-260727號公報
發明內容
然而,對于使用輔助支撐板的方法而言,由于使用新的零件,因此,成本(cost)上升,且會耗費用以對輔助支撐板進行設置的工夫。
因此,本發明提供一種壓電元件,該壓電元件是可借由對連接電極的形狀及形成位置進行調整來收納不同尺寸的壓電振動片。
本發明的第一觀點的壓電元件包括第一壓電振動片與第二壓電振動片中的任一個壓電振動片,所述第一壓電振動片在規定方向上具有第一長度,且包含一對激振電極以及從一對激振電極分別抽出至一端及相反側的另一端的一對抽出電極,所述第二壓電振動片在規定方向上具有比第一長度更短的第二長度,且包含一對激振電極以及從一對激振電極分別抽出至一端及相反側的另一端的一對抽出電極,且壓電元件是利用導電性粘接劑,使抽出電極從兩端側與封裝體內配置于規定方向的連接電極導通。封裝體包括載置部,該載置部載置著第一壓電振動片或第二壓電振動片,在所述載置部的表面的至少一部分形成有連接電極,當第一壓電振動片的抽出電極與連接電極導通時,第一壓電振動片的一個激振電極與從另一個所述激振電極抽出的抽出電極相連接的連接電極是不導通的,第二壓電振動片的抽出電極能夠與連接電極導通。
本發明的第二觀點的壓電元件是使第一觀點中的第二壓電振動片并不載置在連接電極上,導電性粘接劑被拉長,連接電極與抽出電極導通。
本發明的第三觀點的壓電元件是使第一觀點中的載置部包括第二載置部與形成在第二載置部上的第一載置部,連接電極包括形成于第一載置部的第一連接電極與形成于第二載置部的第二連接電極,第一連接電極與第一壓電振動片的抽出電極導通,第二連接電極與第二壓電振動片的抽出電極導通。
本發明的第四觀點的壓電元件是使第一觀點中的載置部包括第二載置部與形成在第二載置部上的第一載置部,連接電極包括形成于第一載置部的第一連接電極與形成于第二載置部的第二連接電極,第一壓電振動片的抽出電極與第一連接電極導通,第二壓電振動片的抽出至一端的抽出電極與第一連接電極導通,第二壓電振動片的抽出至另一端的抽出電極與第二連接電極導通。
本發明的第五觀點的壓電元件是使第三觀點或第四觀點中的第二連接電極在比第一連接電極更靠規定方向的封裝體的內側處,形成有端部。
發明效果
根據本發明,可提供如下的壓電元件,該壓電元件可借由對連接電極的形狀及形成位置進行調整來收納不同尺寸的壓電振動片。
附圖說明
圖1是壓電元件100的分解立體圖。
圖2(a)是使用有第一壓電振動片130A的壓電元件100的剖面圖。圖2(b)是載置有第一壓電振動片130A的封裝體120的平面圖。
圖3(a)是載置有第二壓電振動片130B的封裝體120的平面圖。圖3(b)是使用有第二壓電振動片130B的壓電元件100的剖面圖。
圖4(a)是封裝體220的平面圖。圖4(b)是圖4(a)的B-B剖面圖。
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