[發明專利]一種PCB板的制作方法

有效

• 申請號: 201210031106.9
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102548225A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 劉慧民;楊志堅;蘇南兵;邵富
• 申請（專利權）人: 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 彭長久

1.一種PCB板的制作方法，其特征在于：包括的步驟如下：

（1）壓合并開槽：對第二覆銅芯板和多個第一覆銅芯板進行壓合并開槽，使第二覆銅芯板的銅箔露出凹槽的內底面而形成盲槽/孔；

（2）鍍銅：對盲槽/孔的內底面及內周側壁面鍍銅，此時，該盲槽/孔內周側壁面上的銅導通連接前述各覆銅芯板表面上的銅箔；

（3）鍍錫：對盲槽/孔鍍銅后再于其內底面及內周側壁面鍍錫，使該錫完全覆蓋前述銅；

（4）退底面錫：使用激光將盲槽/孔內底面上的錫燒掉；

（5）蝕刻：使用堿性藥水將盲槽/孔內底面上的銅蝕刻掉；

（6）退壁面錫：使用退錫液將盲槽/孔內周側壁面上的錫去掉即可。

2.根據權利1所述的一種PCB板的制作方法，其特征在于：在前述步驟（1）中首先將多個第一覆銅芯板疊合并通過壓合使之合為一體，接著對壓合一起的第一覆銅芯板進行鑼槽而形成有通孔，然后將第二覆銅芯板壓合于最外層第一覆銅芯板的外表面上，并使第二覆銅芯板覆蓋住該通孔而形成盲槽/孔，該第二覆銅芯板與其相鄰的第一覆銅芯板之間夾設有不流動半固化片。

3.根據權利1所述的一種PCB板的制作方法，其特征在于：在前述步驟（1）中首先將第二覆銅芯板和多個第一覆銅芯板疊合并通過壓合使之合為一體，接著對壓合一起的第一覆銅芯板進行銑槽，將夾設在第一覆銅芯板和第二覆銅芯板之間的半固化片介質層部分銑去，露出凹槽的內底面，然后使用激光將露出凹槽內底面上殘留的半固化片介質層燒掉使第二覆銅芯板的銅箔露出凹槽的內底面而形成前述盲槽/孔。