[發明專利]工件分割裝置及工件分割方法

有效

• 申請號: 201210031062.X
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102646584A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 清水翼;藤田隆;小島恒郎
• 申請（專利權）人: 株式會社東京精密
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;H01L21/67;B28D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種工件分割裝置，將經由芯片粘接膜貼附在切割帶上的工件沿著預先形成的預定分離線分割成各個芯片，其特征在于，具備：

由具有預定分離線的半導體晶片構成的工件；

選擇性冷卻機構，其選擇性地對包括貼附在所述芯片粘接膜上的所述工件的預定分離線的所述芯片粘接膜的區域進行冷卻；

工件分割機構，其在進行所述冷卻后使所述切割帶擴展而將所述工件及所述芯片粘接膜分割；

選擇性加熱機構，其選擇性地對所述切割帶的經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的區域以外的部分進行加熱，從而消除所述切割帶的因所述擴展引起的松弛。

2.根據權利要求1所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述選擇性冷卻機構是與經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的所述切割帶接觸而利用熱傳遞進行冷卻的冷卻機構。

3.根據權利要求2所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述選擇性冷卻機構是冷凍吸盤。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述工件分割機構是從所述切割帶的外周支承部相對地推起冷卻后的所述工件的外周部而進行擴展的頂起用環。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的工件分割裝置，其特征在于，

還具備晶片罩，其具有有底的圓筒形狀以覆蓋擴展后的所述工件的區域，配置成能夠升降，并且在下降時覆蓋所述工件，

所述選擇性加熱機構在該晶片罩的周圍配置成能夠升降。

6.根據權利要求5所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述工件分割機構是從所述切割帶的外周支承部相對地推起冷卻后的所述工件的外周部而進行擴展的頂起用環，

在所述晶片罩下降而覆蓋所述工件時，該晶片罩的側部的前端面與進行著擴展的所述頂起用環的前端面對合而將所述工件密閉在所述晶片罩的內部。

7.根據權利要求5所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述選擇性加熱機構配置成能夠以一定的周期在覆蓋所述工件的晶片罩的周圍旋轉。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的工件分割裝置，其特征在于，

所述選擇性加熱機構是通過光的輻射選擇性地對所述切割帶的經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的區域以外的部分進行加熱的光加熱機構。

9.一種工件分割方法，將經由芯片粘接膜貼附在切割帶上的工件沿著預先形成的預定分離線分割成各個芯片，其特征在于，具有：

選擇性地對包括貼附在所述芯片粘接膜上的所述工件的預定分離線的所述芯片粘接膜的區域進行冷卻的選擇性冷卻工序；

在進行所述冷卻后使所述切割帶擴展而將所述工件及所述芯片粘接膜分割的工件分割工序；

選擇性地對所述切割帶的經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的區域以外的部分進行加熱，從而消除所述切割帶的因所述擴展引起的松弛的選擇性加熱工序。

10.根據權利要求9所述的工件分割方法，其特征在于，

在所述選擇性冷卻工序中，使冷卻機構與經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的所述切割帶接觸而利用熱傳遞進行冷卻。

11.根據權利要求9或10所述的工件分割方法，其特征在于，

在所述工件分割工序中，利用頂起用環從所述切割帶的外周支承部相對地推起冷卻后的所述工件的外周部而進行擴展。

12.根據權利要求11所述的工件分割方法，其特征在于，

還具有工件覆蓋工序，在該工件覆蓋工序中，設置具有有底的圓筒形狀以覆蓋擴展后的所述工件的區域且配置成能夠升降的晶片罩，在該晶片罩下降時使所述圓筒形狀的前端面與進行著擴展的所述頂起用環的前端面對合，從而將所述工件密閉在該晶片罩的內部，

在所述選擇性加熱工序中，選擇性地對覆蓋所述工件的所述晶片罩的周圍進行加熱。

13.根據權利要求9或10所述的工件分割方法，其特征在于，

在所述選擇性加熱工序中，通過光的輻射選擇性地對所述切割帶的經由所述芯片粘接膜貼附有所述工件的區域以外的部分進行加熱。