[發(fā)明專利]高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210031000.9
• 申請日: 2012-02-13
• 公開（公告）號: CN102570293A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓堯;田國光;李軍;凌勇;孫松濤;李琮;馬永坤;徐連強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州華必大激光有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其包括：

殼體(1)，所述的殼體(1)側(cè)壁上固定安裝有多個(gè)管腳(11)；

TEC制冷器(2)，其燒焊在所述管殼(1)內(nèi)；

熱沉(3)，其固定在所述的TEC制冷器(2)上；

半導(dǎo)體激光器芯片組件(4)，其設(shè)置在所述的熱沉(3)上，用于產(chǎn)生激光光源；

電路板(5)，其連接在所述的半導(dǎo)體激光器芯片組件(4)與管腳(12)之間，用于實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換；

其特征在于：

所述的半導(dǎo)體激光芯片組件(4)為基于COS封裝的芯片組件，其包括散熱基板(41)和粘貼在散熱基板(41)上的激光芯片(42)，所述的散熱基板(41)粘貼在所述的熱沉(3)上；所述的電路板(5)為表面金屬涂覆陶瓷電路板，且所述的電路板(5)與所述的半導(dǎo)體激光器芯片組件(4)之間通過連接銅片(6)相電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的熱沉(3)呈“L”型，所述的半導(dǎo)體激光芯片組件(4)粘貼在所述熱沉(3)豎直方向的內(nèi)側(cè)面上，所述的電路板(5)固定在所述熱沉(3)的水平方向的內(nèi)表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：在所述的熱沉(3)上且位于所述的半導(dǎo)體激光芯片組件(4)兩側(cè)粘貼有引線端子(43)，所述的連接銅片(6)兩端分別與所述的電路板(5)和引線端子(43)相接觸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的電路板(5)上安裝有用于監(jiān)控殼體(1)內(nèi)部溫度的熱敏電阻(7)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的電路板(5)上還安裝有用于監(jiān)控所述的半導(dǎo)體激光芯片組件(4)輸出光功率的光電探測器(8)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的光電探測器(8)為具有監(jiān)測功能的光電二極管MPD。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的殼體(1)包括殼座(12)和殼蓋(13)，且所述的殼蓋(13)上開設(shè)有透光窗口(131)，且透光窗口(131)上鍍有對輸出激光波長增透的光學(xué)膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱負(fù)載大功率半導(dǎo)體激光器，其特征在于：所述的半導(dǎo)體激光芯片組件(4)通過導(dǎo)熱銀膠或焊錫與所述的熱沉(3)相粘貼。