[發(fā)明專利]一種制作大高寬比X射線衍射光柵的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210030607.5 | 申請日: | 2012-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN102590915A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝常青;方磊;朱效立;李冬梅;劉明 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | G02B5/18 | 分類號: | G02B5/18;G03F7/20;G03F7/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制作 大高寬 射線 衍射 光柵 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于納米尺度元件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種制作大高寬比X射線衍射光柵的方法。
背景技術(shù)
眾所周知,隨著納米加工領(lǐng)域的不斷發(fā)展,所需要的元件越來越精密,并且高寬比要求越來越大。通常情況下,在整個(gè)器件中特征圖形尺寸的高寬比大于4的衍射光學(xué)元件被稱作大高寬比衍射光學(xué)元件。
使用普通的制作工藝,很難制作出高寬比大于4的大高寬比的X射線衍射光柵,其原因在于表面張力的影響使得細(xì)線條的光刻膠極易倒塌,大高寬比的光刻膠,其表面張力大于光刻膠的內(nèi)部應(yīng)力,很容易粘黏到一塊,從而限制了其工藝的進(jìn)一步發(fā)展。
因此,如何克服表面張力的影響,制作出大高寬比的X射線衍射光柵就成為了迫切需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
針對大高寬比的光刻膠容易產(chǎn)生倒塌、粘黏的問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種制作大高寬比X射線衍射光柵的方法。
(二)技術(shù)方案
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種制作大高寬比X射線衍射光柵的方法,該方法采用電子束蒸發(fā)的方法來制作大高寬比X射線衍射光柵,包括:制作掩模A;制作X射線光刻的基底B;以及將掩模板A與基底B進(jìn)行鍵合,形成大高寬比的X射線衍射光柵。
上述方案中,所述制作掩模A具體包括:在硅襯底正面旋涂一層聚酰亞胺PI,從該硅襯底背面對該硅襯底進(jìn)行濕法腐蝕,直至該聚酰亞胺PI,形成鏤空的聚酰亞胺PI薄膜,然后在該聚酰亞胺PI薄膜上蒸發(fā)Cr/Au層,形成掩模板A的基片;在該掩模板A的基片正面旋涂一層電子束光刻膠,對該電子束光刻膠進(jìn)行電子束光刻并顯影,形成由該電子束光刻膠構(gòu)成的光刻膠線條;在形成光刻膠線條的掩模板A的基片的正面電鍍金屬,在光刻膠線條之間形成金屬電極;以及去除電子束光刻膠,形成掩模板A。
上述方案中,所述在聚酰亞胺PI薄膜上蒸發(fā)的Cr/Au層中,Cr的厚度為5nm,Au的厚度為10nm。所述在掩模板A的基片正面旋涂的電子束光刻膠為ZEP-520,厚度為500nm,所述光刻膠線條的寬度為100nm。所述在掩模板A的基片的正面電鍍金屬為金,在光刻膠線條之間形成的電極為金電極。所述電鍍金的厚度能擋住X射線即可,占空比要大于1∶1。
上述方案中,所述制作X射線光刻的基底B具體包括:在硅片正面旋涂一層聚酰亞胺PI,在該聚酰亞胺PI上蒸發(fā)一層Cr/Au層,然后在Cr/Au層之上旋涂一層光刻膠,之后刻蝕該光刻膠形成一個(gè)電極及該電極兩側(cè)的顯影區(qū)域;在形成電極及其兩側(cè)顯影區(qū)域的光刻膠上蒸發(fā)Au層,接著在該Au層上旋涂一層光刻膠,形成包含雙層光刻膠和雙層電鍍層的基底B。
上述方案中,所述在聚酰亞胺PI上蒸發(fā)的Cr/Au層中,Cr的厚度為5nm,Au的厚度為50nm。所述在Cr/Au層之上旋涂的光刻膠為光刻膠PMMA,厚度為500nm;所述在形成電極及其兩側(cè)顯影區(qū)域的光刻膠上蒸發(fā)Au層,其厚度為20nm;所述在Au層上旋涂一層光刻膠為光刻膠PMMA,厚度為700nm。
上述方案中,所述將掩模板A與基底B進(jìn)行鍵合,形成大高寬比的X射線衍射光柵具體包括:將掩模板A倒扣于基底B上,使用X射線從掩模板A背面進(jìn)行曝光,然后移除掩模板A,對基底B進(jìn)行顯影,吹干后形成由光刻膠PMMA形成的光刻膠線條;刻蝕光刻膠PMMA中間的金層,在光刻膠形成的圖形正面鍍金,直至金層與光刻膠齊平,最后去除電子束光刻膠PMMA;從該基底B的硅襯底背面對該硅襯底進(jìn)行濕法腐蝕,直至聚酰亞胺PI,接著使用氧氣刻蝕背面的支撐薄膜聚酰亞胺PI,采用干法刻蝕聚酰亞胺PI上的Cr/Au層,使得金層成為鏤空,并從該基底B的正面采用干法刻蝕聚酰亞胺PI上的Cr/Au層,完成器件的制作。
(三)有益效果
從上述技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明具有以下有益效果:
1、相對于普通的光柵,本發(fā)明提供的制作大高寬比X射線衍射光柵的方法,能制造出大高寬比的X射線衍射光柵。
2、本發(fā)明提供的制作大高寬比X射線衍射光柵的方法,制作工藝簡單,成本低廉,能大批量制作。
3、本發(fā)明提供的制作大高寬比X射線衍射光柵的方法,避免了二次電子束直寫的復(fù)雜,避免了對準(zhǔn)不精確問題,能更好的形成精確的大高寬比光柵線條。
附圖說明
圖1為依照本發(fā)明實(shí)施例掩模A的基片示意圖;
圖2為依照本發(fā)明實(shí)施例電子束光刻后的圖形示意圖;
圖3為依照本發(fā)明實(shí)施例電鍍后掩模A示意圖;
圖4為依照本發(fā)明實(shí)施例第一層光刻膠圖形;
圖5為依照本發(fā)明實(shí)施例X射線光刻基底B示意圖;
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