[發(fā)明專利]用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210029175.6 | 申請日: | 2012-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN102534559A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 冉軍學(xué);胡強;梁勇;胡國新;王軍喜;曾一平;李晉閩 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 金屬 有機 沉積 設(shè)備 噴頭 | ||
1.一種用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭,包括:
多個進氣管路;
一上層板,該上層板為圓盤狀;
一外殼體,該外殼體為圓筒狀,位于上層板的下面;
一下層板,該下層板為圓盤狀,位于外殼體的下面;
氣體分配管路,位于下層板上面、外殼體內(nèi)部,多個進氣管路穿過上層板與氣體分配管路相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭,其中氣體分配管路分為有機源氣體分配管路和氫化物氣體分配管路。
該有機源氣體分配管路包括:有機源進氣管路,有機源圓形分配總管路,與有機源進氣管路形成連通,多個有機源徑向分配支管路,與有機源圓形分配總管路形成向外的放射狀連通;
該氫化物分配管路包括:氫化物進氣管路,氫化物圓形分配總管路,與氫化物進氣管路形成連通,氫化物徑向分配支管路,與氫化物圓形分配總管路形成向內(nèi)的放射狀連通;
該有機源圓形分配總管路和氫化物圓形分配總管路構(gòu)成環(huán)狀結(jié)構(gòu),有機源徑向分配支管路和氫化物徑向分配支管路在徑向上成叉指狀交互排列。
3.如權(quán)利要求1所述的用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭,其中下層板具有多個徑向凹槽或板條,氣體分配管路的徑向分配支管路平鋪于下層板多個凹槽或板條表面,下層板的凹槽或板條表面與氣體分配支管路下表面融為一體。
4.如權(quán)利要求1或3所述的用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭,其中下層板的凹槽或板條有多個中心徑向狹縫或沿徑向排布的小孔,所述的狹縫或小孔與氣體分配管路的支管路的中心線分布相對應(yīng),并貫通氣體分配管路的支管路的管壁,氣體從氣體分配支管路經(jīng)過所述下層板的狹縫或小孔進入到金屬有機氣相沉積設(shè)備反應(yīng)室內(nèi)。
5.如權(quán)利要求2所述的用于金屬有機氣相沉積設(shè)備的進氣噴頭,其中該以環(huán)狀叉指結(jié)構(gòu)排列的氣體分配管路的數(shù)量為一個或一個以上。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





