[發(fā)明專利]圓筒狀工件切割裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210028575.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-02-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102632342A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樋口章憲;根本章宏;中塚和重;中島克幸;佐佐木誠(chéng)一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 本田技研工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/16 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圓筒狀 工件 切割 裝置 | ||
1.一種圓筒狀工件切割裝置,其具有:
保持部(100、1100),在該保持部(100、1100)的外周面安裝金屬制的圓筒狀工件(W),該保持部(100、1100)在所述工件(W)的總長(zhǎng)度上保持所述工件(W);
環(huán)狀槽(113、1170),其在所述保持部(100、1100)的外周面上隔開預(yù)定間隔而形成;
激光照射部(200、1200),其設(shè)置在與所述保持部(100、1100)相面對(duì)的位置,用于向所述工件(W)照射激光;以及
包覆部件(1171),其設(shè)于所述環(huán)狀槽(113、1170)的表面,防止利用激光切割所述工件時(shí)飛散的金屬微粒的附著。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓筒狀工件切割裝置,所述包覆部件(1171)由氟樹脂構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓筒狀工件切割裝置,所述包覆部件(1171)由氮化硼覆膜構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓筒狀工件切割裝置,所述包覆部件(1171)由銅板構(gòu)成。
5.一種圓筒狀工件切割裝置,其利用激光將金屬制的圓筒狀工件(W)切割成多個(gè)金屬環(huán),
該圓筒狀工件切割裝置具有保持工件(W)的保持部(100、1100),
所述保持部(100、1100)具有:
中空?qǐng)A筒狀的保持部件(110、1110),該保持部件(110、1110)具有在徑向上伸縮自如的圓筒狀的外壁,利用該外壁從工件的內(nèi)壁側(cè)保持所述工件(W);
按壓部件(120、1120),其具有形成于內(nèi)側(cè)面的內(nèi)錐面(121、122、1121、1122)和圓筒狀的外壁,該外壁按壓所述保持部件(110、1110)的內(nèi)壁,以使該保持部件(110、1110)的直徑增大;以及
變徑部件(130、140、1130、1140),該變徑部件(130、140、1130、1140)具有與所述內(nèi)錐面(121、122、1121、1122)對(duì)應(yīng)的外錐面(131、141、1131、1141),通過該外錐面(131、141、1131、1141)向軸向的移動(dòng),使所述按壓部件(120、1120)的直徑增大,
所述保持部件(110、1110)在周向上交替地設(shè)置有第1切槽(111)和第2切槽(112),所述第1切槽(111)沿著所述軸向從所述保持部件(110、1110)的一個(gè)端部一直設(shè)置到另一個(gè)端部的附近,所述第2切槽(112)從所述保持部件(110、1110)的所述另一個(gè)端部一直設(shè)置到所述一個(gè)端部的附近,
在所述保持部件(110、1110)的內(nèi)壁與所述按壓部件(120、1120)的外壁之間設(shè)置有薄片部件(114),該薄片部件(114)阻止在切割所述工件(W)時(shí)產(chǎn)生的飛濺物從所述保持部件(110、1110)的切槽(111、112)進(jìn)入內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圓筒狀工件切割裝置,所述按壓部件(120、1120)在周向上交替地具有:沿著所述軸向從所述按壓部件(120、1120)的一個(gè)端部一直設(shè)置到另一個(gè)端部的附近的切槽、和從所述按壓部件(120、1120)的所述另一個(gè)端部一直設(shè)置到所述一個(gè)端部的附近的切槽,由此所述按壓部件(120、1120)能夠在徑向上彈性地自由伸縮。
7.一種圓筒狀工件切割裝置,其將金屬制的圓筒狀工件(W)切割成多個(gè)金屬環(huán),該圓筒狀工件切割裝置具有:
保持部(100),其保持所述圓筒狀工件(W);
激光照射部(200),其向由所述保持部(100)保持而旋轉(zhuǎn)的工件(W)照射激光;
位置控制機(jī)構(gòu)(600),其控制所述激光照射部(200)的位置,使得所述激光照射部(200)的位置成為這樣的位置:在照射所述激光之前,所述工件上的該激光的照射位置處的工件的切割方向(v1)與該激光的照射方向(v2)形成預(yù)定的銳角(θ);以及
集塵裝置(700),其在進(jìn)行所述工件的切割時(shí)進(jìn)行飛濺物的收集,該飛濺物向與由所述位置控制機(jī)構(gòu)(600)進(jìn)行了控制的所述激光照射部(200)的位置對(duì)應(yīng)的方向飛散。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圓筒狀工件切割裝置,所述集塵裝置(700)具有捕獲裝置(701、702),該捕獲裝置(701、702)捕獲向與所述激光照射部(200)的位置對(duì)應(yīng)的方向飛散的飛濺物,
所述捕獲裝置(701、702)存在于與所述工件上的預(yù)定的表面面對(duì)的范圍,所述工件上的預(yù)定的表面是該工件上的從由所述位置控制機(jī)構(gòu)(600)進(jìn)行了位置控制的激光照射部(200)向該工件上照射激光的位置起一直到旋轉(zhuǎn)方向上游側(cè)的預(yù)定范圍的表面。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





