[發明專利]一種含有金屬的半導體裝置及其制備方法有效
| 申請號: | 201210028179.2 | 申請日: | 2012-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN103208514B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | 朱江;盛況 | 申請(專利權)人: | 盛況 |
| 主分類號: | H01L29/12 | 分類號: | H01L29/12;H01L29/15;H01L21/02 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司33200 | 代理人: | 林超 |
| 地址: | 310027 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 含有 金屬 半導體 裝置 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種含有金屬的半導體裝置,其特征在于:包括:
半導體材料,為第一導電半導體材料,在其中設置了多個平行金屬層,金屬層由網格結構或多個平行線狀金屬材料構成,金屬層之間半導體材料通過金屬層內空缺互連,金屬材料與半導體材料之間為肖特基勢壘結。
2.如權利要求1所述的一種含有金屬的半導體裝置的制備方法,其特征在于:包括如下步驟:
1)在第一導電半導體材料表面形成金屬層;
2)進行光刻腐蝕,去除部分金屬,形成網格結構或多個平行線狀金屬材料構成的金屬層;
3)進行第一導電半導體材料淀積生長,形成新的半導體材料層;
4)重復進行一次或多次上述工藝過程。
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