[發明專利]IGBT模塊封裝設備、系統及方法

無效

• 申請號: 201210027604.6
• 申請日: 2012-02-08
• 公開（公告）號: CN103247540A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 李先亮
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/14
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種IGBT模塊封裝設備，其特征在于，包括：

第一活塞，具有第一活塞桿和第一缸體，所述第一缸體上開設有第一進料口和第一出料口，所述第一缸體用于容置基料；

第二活塞，具有第二活塞桿和第二缸體，所述第二缸體上開設有第二進料口和第二出料口，所述第二缸體用于容置催化劑；

壓塊，與所述第一活塞桿和第二活塞桿固定，以在所述壓塊的帶動下，使所述第一活塞桿和第二活塞桿同時上升或下降；

混膠管，具有相互貫通的入口和出口，所述入口與所述第一出料口和第二出料口連通，所述出口用于輸出液態硅凝膠復合物，其中，液態硅凝膠復合物為混合好的基料和催化劑。

2.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝設備，其特征在于，

所述混膠管內部為螺旋狀，且沿著從所述入口到出口的方向，螺旋越來越密集。

3.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝設備，其特征在于，還包括：

第一料筒，與所述第一進料口連通，用于向所述第一缸體中輸入所述基料；

第二料筒，與所述第二進料口連通，用于向所述第二缸體中輸入所述催化劑。

4.根據權利要求3所述的IGBT模塊封裝設備，其特征在于，

第一料筒和第二料筒內能容置物料的體積比為1∶1.3。

5.一種IGBT模塊封裝系統，其特征在于：

包括真空腔室，所述真空腔室內設置有載物臺以及權利要求1-4任一所述的IGBT模塊封裝設備，所述載物臺用于承載待封裝的IGBT模塊，所述IGBT模塊封裝設備用于向所述IGBT模塊的空腔中注入液態硅凝膠復合物。

6.一種IGBT模塊封裝方法，其特征在于，包括：

在真空環境中，使用權利要求1-4任一所述的IGBT模塊封裝設備向IGBT模塊的空腔中注入液態硅凝膠復合物，其中，液態硅凝膠復合物為混合好的基料和催化劑；

在IGBT模塊的空腔中填滿所述液態硅凝膠復合物后，將IGBT模塊在真空環境中保持設定的時間。

7.根據權利要求6所述的IGBT模塊封裝方法，其特征在于，所述在真空環境中，向IGBT模塊的空腔中注入液態硅凝膠復合物包括：

將IGBT模塊放置在真空環境中；

以多次灌封的方式經由灌封口向IGBT模塊灌入液態硅凝膠復合物，其中，每兩次灌封之間的時間間隔為30秒-60秒。

8.根據權利要求7所述的IGBT模塊封裝方法，其特征在于，

所述灌封口的數量為多個，每次灌封時，依次從各灌封口中灌入所述液態硅凝膠復合物。

9.根據權利要求7所述的IGBT模塊封裝方法，其特征在于，

所述真空環境的真空度為5mbar-100mbar，溫度為15℃-30℃。

10.根據權利要求6所述的IGBT模塊封裝方法，其特征在于，所述設定的時間為15分鐘-25分鐘。