[發明專利]熱傳導裝置及其設置有熱傳導裝置的無創血糖檢測儀探頭

有效

• 申請號: 201210027536.3
• 申請日: 2012-02-08
• 公開（公告）號: CN102551733A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 唐飛;王曉浩;李署哲;范志偉
• 申請（專利權）人: 北京三聯永匯科技有限公司;清華大學
• 主分類號: A61B5/145
• 分類號: A61B5/145
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 張良

1.一種熱傳導裝置，其特征在于：包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結構，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。

2.如權利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于：當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動；當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。

3.如權利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于：所述傳熱棒為十字形結構，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔；所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。

4.如權利要求3所述的熱傳導裝置，其特征在于：所述傳熱棒處于復位狀態時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。

5.如權利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于：在所述壓縮彈簧的下部設置有墊圈，所述墊圈固定在所述螺釘上；所述壓縮彈簧位于所述底座電路板和墊圈之間，分別套在所述下接觸座板固定柱細端上。

6.如權利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于：所述散熱片的材質選用銅或者鋁。

7.如權利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于：所述下接觸位于所述上接觸方孔的旁邊設置有上接觸凹槽。

8.一種設置有熱傳導裝置的無創血糖檢測儀探頭，其特征在于：包括熱傳導裝置、底座、扭轉彈簧和蓋板，所述底座和蓋板通過鉸鏈相連接，所述扭轉彈簧固定在所述底座和蓋板之間，所述熱傳導裝置放置在所述底座內；所述熱傳導裝置包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結構，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。

9.如權利要求8所述的熱傳導裝置，其特征在于：當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動；當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。

10.如權利要求8所述的設置有熱傳導裝置的無創血糖檢測儀探頭，其特征在于：所述傳熱棒為十字形結構，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔；所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。

11.如權利要求10所述的熱傳導裝置，其特征在于：所述傳熱棒處于復位狀態時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。