[發明專利]可擷取3D影像的內視鏡

無效

• 申請號: 201210027459.1
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103239199A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 周益成;鐘永哲
• 申請（專利權）人: 恒景科技股份有限公司
• 主分類號: A61B1/05
• 分類號: A61B1/05
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王瓊

【技術領域】

本發明是有關一種內視鏡，特別是關于一種可擷取3D影像的內視鏡。

【背景技術】

內視鏡是一種可插入器官以診察器官內部的儀器。內視鏡通常包括一可彎曲的管子和一鏡頭系統，其中此鏡頭系統一般是設置在管子的末端，用來收集器官內部的影像。

為了縮小內視鏡的尺寸，需要在鏡頭系統的制程多下功夫，如此便提高了整體成本。此外，以往鏡頭系統所收集的影像都是二維(2D)影像，觀看起來缺乏真實感。考量成本及實用性，由于傳統內視鏡不僅價錢高，且無法產生3D影像，因此，亟需提出一種新穎的內視鏡，期能排除上述問題。

【發明內容】

鑒于上述，本發明實施例的目的之一在于提出一種內視鏡，其末端是由包括左右影像感測器的晶圓級成像模塊構成，因此不僅可降低內視鏡的整體成本，亦可獲得3D影像。

本發明是揭示一種內視鏡，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用來擷取至少一左影像的左晶圓級影像感測器(wafer-level?image?sensor)以及一用來擷取至少一右影像的右晶圓級影像感測器。其中，所擷取的該左影像及該右影像被組合成一3D影像。

【附圖說明】

圖1為本發明一實施例的內視鏡的側面示意圖。

圖2為本發明一實施例的末端部的立體圖。

圖3為本發明另一實施例的末端部的立體圖。

圖4為本發明又一實施例的末端部的立體圖。

1???????????內視鏡

11??????????管子

13??????????末端部

131a????????左晶圓級影像感測器

133a????????左晶圓級鏡頭

131b????????右晶圓級影像感測器

133b????????右晶圓級鏡頭

135a、135b??開孔

137?????????外殼

【具體實施方式】

請參考圖1，為本發明一實施例的內視鏡的側面示意圖。如圖1所示，內視鏡1包括一管子11及一末端部13。末端部13是耦接于管子11的末端。本實施例的末端部13主要包括至少一具有兩影像感測器的晶圓級成像模塊(wafer-level?imaging?module)(或簡稱晶圓級模塊(WLM))。

圖2為本發明一實施例的末端部13的立體圖。如圖2所示，末端部13包括一左晶圓級模塊及一右晶圓級模塊。左晶圓級模塊包括左晶圓級影像感測器(wafer-level?image?sensor)131a和左晶圓級鏡頭(wafer-level?optics，WLO)133a，而右晶圓級模塊包括右晶圓級影像感測器131b和右晶圓級鏡頭133b。左晶圓級影像感測器131a及右晶圓級影像感測器131b是坐落在管子11的末端的表面，且可為一互補金氧半導體(CMOS)影像感測器(通常縮寫成CIS)，但不以此為限于。左晶圓級鏡頭133a及右晶圓級鏡頭133b，如一鏡頭，是位于遠離管子11的末端處，且可由玻璃制成，但不以揭露者為限。左晶圓級影像感測器131a和右晶圓級影像感測器131b可分別與左晶圓級鏡頭133a和右晶圓級鏡頭133b黏合在一起，例如使用一膠粘劑。與傳統的內視鏡相比，本發明的內視鏡利用大量生產及低成本的半導體技術來制造內視鏡的成像系統。晶圓級模塊是一種使用半導體技術在晶圓層級中組裝微小鏡頭的技術，晶圓級成像模塊的制程細節可參考美國專利第7,564,496號，由Wolterink等人提出的”Camera?device，method?of?manufacturing?a?camera?device，wafer?scale?package”。

末端部13更包括一外殼(holder)137，用來覆蓋內含左晶圓級影像感測器131a及左晶圓級鏡頭133a的左晶圓級模塊和內含右晶圓級影像感測器131b及右晶圓級鏡頭133b的右晶圓級模塊。左晶圓級模塊及右晶圓級模塊是并排地設置在外殼137中，一實施例中，外殼137在左晶圓級模塊及右晶圓級模塊上具有兩開孔135a、135b，并與之對齊。如此一來，左晶圓級影像感測器131a可透過開孔135a擷取至少一左影像，且右晶圓級影像感測器131b可透過開孔135b擷取至少一右影像，所擷取的左影像及右影像便被處理成一3D影像。