[發明專利]中間轉印帶、圖像形成裝置以及制造中間轉印帶的方法

無效

• 申請號: 201210027375.8
• 申請日: 2012-02-08
• 公開（公告）號: CN102636979A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 增子健一;青戶淳;久保秀貴;加藤沙亞加;新田信一
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: G03G15/16
• 分類號: G03G15/16;G03G15/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

技術領域

本發明涉及安裝在圖像形成裝置如復印機或印刷機內的中間轉印帶如無縫帶，使用該中間轉印帶的圖像形成裝置和制造中間轉印帶的方法，并且特別涉及適于形成彩色圖像的中間轉印帶。

背景技術

通常地，因為各種目的，已經將無縫帶用作裝在電子照相裝置內的部件。在現在的彩色電子照相裝置中，特別地，采用使用中間轉印帶的方法，其中將四種顏色即黃色、洋紅色、青色和黑色的顯影圖像在中間轉印介質上暫時互相疊印，然后同時轉印到轉印介質(如紙)上。在上述方法中，無縫帶被用作中間轉印帶。

使用中間轉印帶的前述方法——其通常用在其中四種顏色的顯影設備與一個光電導體一起使用的系統中，因為印刷速度低，是不利的。因此，對于高速印刷，常常使用四鼓串聯(four-drum?tandem)的方法，其中排列四種顏色的光電導體(四個光電導體)并且將每種顏色的圖像連續轉印到紙上。但是，在四鼓串聯的方法中，例如由于取決于環境發生的紙變化，很難保證每種顏色圖像疊印的位置準確性，并且因此常常形成具有移位顏色(displaced?color)的圖像。因此，在四鼓串聯方法中采用中間轉印方法已變得普遍。

在這些情況下，對中間轉印帶性能(如高速轉印和位置準確性)的要求正在提高，并且滿足這些需要的性能變得必要。對于位置準確性，特別地，需要減少由連續使用造成的帶自身變形(例如膨脹)引起的變化。同樣地，因為中間轉印帶被布置在裝置內寬的區域上并且將高電壓施加在其上，以轉印圖像，因此中間轉印帶需要是阻燃的。為了滿足這類要求，主要將為高彈性、高耐熱性樹脂的聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂等用作中間轉印帶的材料。

但是，應當注意聚酰亞胺樹脂形成的中間轉印帶具有高強度并且因此具有高的表面硬度；因此，當轉印墨粉圖像時，高壓被施加至墨粉層，并存在墨粉的局部積聚，從而可能形成部分圖像沒有被轉印的部分未轉印圖像。再者，在與光電導體和與在轉印部分接觸中間轉印帶的紙的貼合性方面，中間轉印帶是差的；因此，在一些情況中，在轉印部分形成錯誤接觸部分(空白)，并且進而可出現轉印不均勻。

現今，使用彩色電子照相術常常將圖像形成在各種類型的紙上，并且有越來越多的場合使用從光滑、高度平滑紙如蠟光紙至具有粗糙表面的紙如再生紙、凸凹紙、日本紙和包裝紙的各種類型的紙。與這類具有不同表面條件的紙的貼合性是重要的；差的貼合性可引起紙具有凹凸形式的色調不均性和暗色調不均性。

為了解決前述問題，已經提出其中將相對柔性層放置在基層之上的各種中間轉印帶。

在將相對柔性層用作中間轉印帶表層的情況中，可降低轉印壓力并且可改善與紙表面凸起和凹處的貼合性；但是，存在這樣的問題：其中因為表層的釋放性(剝離性)差，所以墨粉不能從表層有利地釋放，這引起轉印效率降低，并且不能充分利用以上有利的作用。而且，存在另一問題：其中表層在耐磨性以及耐劃傷性上也差。

為了解決這些問題，有一種方法是除了上述層以外還提供保護層；但是，因為如果將具有足夠高轉印性能的材料涂布有保護層，則保護層難于符合柔性層的柔性，并且因此容易引起裂紋和剝離，所以該方法是不利的。

因此，為了在不引起前述問題的情況下保護柔性表層，已經提出了通過將細粒附著至表面對可轉印性進行改進。

日本專利申請特許公開(JP-A)09-230717提出以每個直徑為3μm或更小的珠子覆蓋中間轉印元件。但是，因為發生顆粒(珠子)的脫落，在現在的電子照相裝置需要的耐用性方面，JP-A?09-230717中描述的覆蓋方法是不足夠的。

JP-A?2002-162767和2004-354716提出了用對疏水化細粒具有親和力的材料形成層。在這些特許公開專利申請中，優選使用具有非常小直徑的顆粒。但是，形成了厚的顆粒層，顆粒積聚形成不均勻部分，并且在轉印性能上存在變化；因此，難以獲得可幫助滿足現在電子照相裝置要求產生的高水平圖像質量的中間轉印帶。

JP-A?2007-328165和2009-75154提出通過將相對大的顆粒嵌入樹脂中至某種程度，實現耐用性。但是，也在這些提議中，存在顆粒不均勻，從而難以獲得可幫助滿足現在電子照相裝置要求產生的高水平圖像質量的中間轉印帶。

優選地，硅石被用在JP-A?09-230717、2002-162767、2004-354716、2007-328165和2009-75154中公開的所有上述技術中；注意因為硅石顆粒具有強的內粘力，難于形成均勻的顆粒層。特別地，具有不同最外表面高度的不均勻顆粒層導致清潔失敗以及細墨粉顆粒的成膜。