[發明專利]一種PCB板表面處理工藝無效
| 申請號: | 201210027321.1 | 申請日: | 2012-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN102548066A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 劉冬;劉德威;周剛;葉漢雄;王予州 | 申請(專利權)人: | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/28 | 分類號: | H05B3/28 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516008 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 表面 處理 工藝 | ||
1.一種PCB板表面處理工藝,包括以下步驟:
1)對成型后的PCB板進行除油、水洗;
?2)采用含有強氧化劑的硫酸溶液浸蝕PCB板,使其銅表面微粗化;
?3)采用氨水對PCB板進行浸洗,配合超聲波振動清洗;
4)再次水洗后,除水并干燥;
5)對PCB板的銅箔面進行有機覆膜處理;
?6)烘干。
2.根據權利要求1所述的PCB板表面處理工藝,其特征在于,步驟(3)中采用濃度為2-4%的氨水溶液進行浸洗。
3.根據權利要求1所述的PCB板表面處理工藝,其特征在于,步驟(2)中采用含有雙氧水0.5-0.9%,硫酸1-3%的酸性溶液浸蝕PCB板。
4.根據權利要求3所述的PCB板表面處理工藝,其特征在于,步驟(2)中浸蝕溶液溫度控制在26-28℃。
5.根據權利要求1所述的PCB板表面處理工藝,其特征在于,步驟(1)中所述除油是采用濃度為0.6-1.2g/L的氫氧化鈉溶液通過噴淋方式清除PCB板銅箔面的油污及雜物。
6.根據權利要求5所述的PCB板表面處理工藝,其特征在于,所述除油步驟中氫氧化鈉溶液溫度控制在35±5℃。
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