[發明專利]一種多風道隔離優化設計的方法

無效

• 申請號: 201210027199.8
• 申請日: 2012-02-08
• 公開（公告）號: CN102541227A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 于光義;李鐘勇;彭紅江
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及計算機通信技術領域，具體地說是一種新一代四路服務器內部的多風道隔離優化設計的方法。

背景技術

當今的服務器產品，隨著客戶應用需求的不斷變化，對服務器散熱功耗以及運行噪聲提出了更高的要求，這就要求我們設計高效的散熱系統方案，系統風道的設計是其中重要的一部分。

在上一代四路服務器設計中，內存一般位于CPU前后兩端，四顆CPU排成一排，風道設計相對簡單，主要是做好CPU散熱器部位的壓風即可。在最新的romley平臺上，內存布置在CPU左右兩側，因此整個四路服務器主板需要重新布局，四顆CPU前后排列，整個服務器內部流場與上一代平臺相比完全不同，風道設計更為復雜，設計難度更高。不同的風道設計形成的服務器內部流場均不相同，散熱系統的效率也會有所變化。因為在新一代四路服務器設計中，服務器內部流場可以改變的地方很多，我們進行風道的設計更加困難。

發明內容

本發明的技術任務是針對在現有技術的不足，提供一種應用于新一代四路服務器的多風道隔離優化設計的方法。

本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種多風道隔離優化設計的方法，其實現的具體步驟為：

步驟一，搭建配置平臺，根據主板布局進行系統仿真，針對仿真結果確定系統風道設計方向，設計壓風結構件固定裝置；

步驟二，確認系統配置，并按照系統的配置情況，將壓風結構件固定裝置安裝在相應的位置；

步驟三，將搭建的配置平臺放置在高溫環境下進行測試，通過拿掉不同的結構件，記錄測試數據；

步驟四，分析步驟三中記錄的數據，確認系統風道的劃分，找出不同配置下的風道最優隔離方案；

步驟五，根據步驟四的結果確認了風道的劃分后，調整壓風結構件的高度尺寸，改變各個風道的流阻分布情況；

步驟六，繼續將步驟五中的配置平臺放在高溫環境下測試，并記錄服務器各組件散熱情況的測試數據；

步驟七，根據步驟六記錄的數據進行分析，找到最優的風道方案，實現服務器風道的隔離優化設計。

本發明與現有技術相比所產生的有益效果是：

本發明的一種多風道隔離優化設計的方法按照系統的配置情況，將壓風結構件固定裝置安裝在相應的位置，通過拿掉相應的結構件，測試出不同配置下的風道最優隔離方案；通過調整壓風結構件的高度尺寸，改變各個風道的流阻分布情況，通過測試服務器各組件散熱情況，找到最優的風道方案；這樣就很方便的進行系統風道設計，不僅達到了設計目的，而且節省了研發成本，提高了工作效率，通過一個壓風結構件固定裝置實現多種風道的設計，減少了設計多種不同結構的風道隔離裝置的時間；實現不同系統配置情況下的風道最優化。

附圖說明

附圖1是本發明的方法的設計流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明所提供的一種多風道隔離優化設計的方法作以下詳細說明。

目前，在新一代四路服務器內部的風道設計中，為解決系統散熱功耗和噪聲過高的問題，如附圖1所示，現提供一種多風道隔離優化設計的方法，其實現的具體步驟為：

步驟一，搭建配置平臺，根據主板布局進行系統仿真，針對仿真結果確定系統風道設計方向，設計壓風結構件固定裝置；

步驟二，確認系統配置，并按照系統的配置情況，將壓風結構件固定裝置安裝在相應的位置；

步驟三，將搭建的配置平臺放置在高溫環境下進行測試，通過拿掉不同的結構件，記錄測試數據；

步驟四，分析步驟三中記錄的數據，確認系統風道的劃分，找出不同配置下的風道最優隔離方案；

步驟五，根據步驟四的結果確認了風道的劃分后，調整壓風結構件的高度

尺寸，改變各個風道的流阻分布情況；

步驟六，繼續將步驟五中的配置平臺放在高溫環境下測試，并記錄服務器各組件散熱情況的測試數據；

步驟七，根據步驟六記錄的數據進行分析，找到最優的風道方案，實現服務器風道的隔離優化設計。

本發明通過改變壓風結構件的數量以及高度尺寸，來實現服務器內部不同的流場分布，按照服務器主板布局，通過計算分析，找出服務器內部哪些位置流阻的改變有可能改變系統散熱，在壓風結構件固定裝置相應位置設計安裝孔；然后通過安裝孔安裝壓風結構件，并調整壓風結構件高度，實現服務器內部的不同風道設計，通過比對測試找出風道的最優設計，最終實現四路服務器風道的隔離優化設計，從而通過一個壓風結構件固定裝置實現多種風道的設計，減少了設計多種不同結構的風道隔離裝置的時間以及費用，實現不同系統配置情況下的風道最優化。