[發明專利]印刷電路板有效
| 申請號: | 201210027061.8 | 申請日: | 2012-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN102638929A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 小川泰司;渡邊裕人;佐藤正和 | 申請(專利權)人: | 株式會社藤倉 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王軼;李偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 | ||
技術領域
本發明涉及具有信號線的印刷電路板。?
背景技術
已知一般印刷電路板的信號線被絕緣層覆蓋,該絕緣層的介電損耗角正切對信號損耗造成影響。關于這種的技術,從實現高速傳送的觀點出發已知有用空氣層覆蓋信號線的多層電路基板(專利文獻1)。?
專利文獻1:日本特開平11-168279號公報?
然而,如現有技術文獻那樣,在變更高速傳送用的印刷電路板的構造時,由于產生與材料以及構造相關的限制并且需要與新的加工方法進行對應,因此存在設計困難這樣的問題。?
發明內容
作為本發明要解決的課題是提供實現高速傳送并且設計容易的印刷電路板的構造。
[1]本發明通過提供下述的印刷電路板來解決上述的課題,該印刷電路板具備:第1絕緣層;接地層,其形成于上述第1絕緣層的一個主面;信號線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面;2根導電線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面,并隔著上述信號線地并列設置;以及第2絕緣層,以覆蓋上述信號線和上述導電線的方式層疊于上述第1絕緣層的另一個主面側,在上述第2絕緣層的介電損耗角正切>上述第1絕緣層的介電損耗角正切的情況下,具有上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度>上述第2絕緣層的相對介電常數×(上述信號線的厚度÷上述信號線與上述一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述信號線與上述另一個導電線之間的距離)的關系。?
[2]本發明中通過提供下述的印刷電路板來解決上述的課題,該印刷?電路板具備:第1絕緣層;接地層,其形成于上述第1絕緣層的一個主面;信號線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面;2根導電線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面,并隔著上述信號線地并列設置;以及第2絕緣層,以覆蓋上述信號線和上述導電線的方式層疊于上述第1絕緣層的另一個主面側,在上述第2絕緣層的介電損耗角正切<上述第1絕緣層的介電損耗角正切的情況下,具有上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度<上述第2絕緣層的相對介電常數×(上述信號線的厚度÷上述信號線與上述一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述信號線與上述另一個導電線之間的距離)的關系。?
[3]本發明中通過提供下述的印刷電路板來解決上述的課題,該印刷電路板具備:第1絕緣層;接地層,其形成于上述第1絕緣層的一個主面;一對信號線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面并相鄰;2根導電線,其形成于上述第1絕緣層的另一個主面,并隔著上述一對信號線地并列設置;以及第2絕緣層,以覆蓋上述信號線和上述導電線的方式層疊于上述第1絕緣層的另一個主面側,在上述第2絕緣層的介電損耗角正切>上述第1絕緣層的介電損耗角正切的情況下,具有上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度>上述第2絕緣層的相對介電常數×(上述信號線的厚度÷上述信號線與上述一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述信號線與上述另一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述一對信號線間的距離×2)的關系;在上述第2絕緣層的介電損耗角正切<上述第1絕緣層的介電損耗角正切的情況下,具有上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度<上述第2絕緣層的相對介電常數×(上述信號線的厚度÷上述信號線與上述一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述信號線與上述另一個導電線之間的距離+上述信號線的厚度÷上述一對信號線間的距離×2)的關系。?
[4]上述發明中,上述接地層具有離散地除去多個區域而由剩下的剩余部區域構成的網格構造;在上述關系中,乘以表示上述剩余部區域的面積相對于設置有上述接地層的全體區域的面積的比例的導電區域率,利用(上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度×導電區域率),來計算(上述第1絕緣層的相對介電常數×上述信?號線的寬度÷上述第1絕緣層的厚度)的值。?
根據本發明,根據接觸信號線接的絕緣層的介電損耗角正切的大小關系,基于絕緣層的材料特性、信號線的寬度和絕緣層的厚度的關系,能夠調整印刷電路板的各絕緣層的靜電電容。其結果,能夠提供可高速傳送并且設計容易的構造的印刷電路板。?
附圖說明
圖1是本發明的實施方式的印刷電路板的立體圖。?
圖2是沿圖1的II-II線的放大剖視圖。?
圖3是表示介電損耗角正切A>介電損耗角正切B時的傳送特性的圖表。?
圖4是表示介電損耗角正切A<介電損耗角正切B時的傳送特性的圖表。?
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