[發明專利]固態發光組件

無效

• 申請號: 201210026650.4
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102543987A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 蔣進勇
• 申請（專利權）人: 達亮電子（蘇州）有限公司;隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種固態發光組件，其特征在于，該固態發光組件包括：

階梯型槽體，包括：

底座部，具有底面；以及

環形階梯結構，具有多層環形階面以及多個連結該多層環型階面的環形豎面，該環形階梯結構連接配置于該底座部上方，且該環形階梯結構圍繞并高出于該底面；

多個發光芯片，分別裝設在該多層環形階面上與該底面上，其中位于該底面上的該發光芯片電性連接于其相鄰層的環形階面上的發光芯片，而位于其中一層環形階面上的發光芯片與位于其相鄰層的環形階面上的發光芯片電性連接；以及

封裝膠體，填滿該階梯型槽體，并包覆該多個發光芯片。

2.根據權利要求1所述的固態發光組件，其特征在于，該多層環形階面相對于該底面的高度，自最外層朝向該底面而遞減。

3.根據權利要求2所述的固態發光組件，其特征在于，該封裝膠體由一層以上的封裝膠材所構成。

4.根據權利要求3所述的固態發光組件，其特征在于，每一層該封裝膠材覆蓋至少一環形豎面以及至少一層環形階面。

5.根據權利要求4所述的固態發光組件，其特征在于，該封裝膠材至少兩層的折射率不同或該封裝膠材至少兩層的熒光粉不同。

6.根據權利要求1所述的固態發光組件，其特征在于，該階梯型槽體的材料為非金屬。

7.根據權利要求1所述的固態發光組件，其特征在于，該階梯型槽體的材料為金屬。

8.根據權利要求7所述的固態發光組件，更包括多個絕緣層，該多個絕緣層分別配置在該底面上以及該多層環形階面上，該多個發光芯片裝設在該多個絕緣層上。

9.根據權利要求8所述的固態發光組件，更包括多個線路層，該多個線路層分別配置在該多個絕緣層上，并且與該階梯型槽體電性絕緣，其中各該發光芯片電性連接其中一線路層。

10.根據權利要求1～9任意一項所述的固態發光組件，更包括多個反光層，該多個反光層分別覆蓋該多層環形豎面。

11.根據權利要求1～9任意一項所述的固態發光組件，其特征在于，該多個發光芯片是以打線接合的方式裝設在該多層環形階面上與該底面上。

12.根據權利要求1～9任意一項所述的固態發光組件，其特征在于，該最外層的環形階面不設置發光芯片。