[發明專利]散熱模組

有效

• 申請號: 201210026155.3
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN103246329A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 廖文能
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種應用于電子裝置的散熱模組。

背景技術

近年來，隨著計算機科技的突飛猛進，計算機的運作速度不斷地提高，連帶地計算機主機內的電子元件(Electronic?Element)的發熱功率(Heat?Generation?Rate)亦不斷地攀升。為了預防計算機主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，如何對計算機內部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。

舉例來說，在計算機系統中，例如是中央處理器(Center?Process?Unit，CPU)、北橋芯片(North?Bridge?Chip)、南橋芯片(South?Bridge?Chip)或是其他發熱元件會配設于一主機板(Mother?Board)上，而現有技術為了能移除主機板上的在高速運作時所產生的熱能，通常會在這些發熱元件上配置散熱模組，以對發熱元件進行散熱。

一般而言，散熱模組主要由風扇、散熱鰭片組及熱管所組成。散熱鰭片組配置在風扇的出風口，并與熱管連接，用以發散由熱管從熱源處所吸收的熱。散熱鰭片組由多個平行排列的金屬片所組成，而相鄰的金屬片之間具有一定的間隙，藉以讓熱散逸到空氣中。因此，當風扇處于運作狀態下，冷卻氣流可經由出風口流向散熱鰭片組，并通過金屬片之間的間隙，以藉由對流作用而將熱排出機體之外，進而降低電子裝置內的溫度。

值得注意的是，由于風扇都是直接吹向散熱模組的散熱鰭片組，但散熱鰭片的數量多且配置靠近風扇，因此會使得風扇的阻力增加，而降低風扇的散熱效果，進而導致散熱模組的散熱能力大幅地降低。

發明內容

本發明提供一種散熱模組，具有較佳的散熱效率。

本發明提出一種散熱模組，適于對一機殼內的一發熱元件散熱。散熱模組包括一第一風扇、一第二風扇以及一導熱元件。第一風扇配置于機殼內，且適于將一外界氣流導入，以產生一第一氣流。第二風扇配置于機殼內，且適于將外界氣流導入，以產生一第二氣流，其中發熱元件配置于第一風扇與第二風扇之間。導熱元件配置于機殼內，具有彼此相對的一第一端與一第二端。導熱元件的第一端熱耦接至發熱元件，而導熱元件的第二端延伸至第二風扇的上方。第一氣流直接流向發熱元件，而產生一第三氣流。第三氣流流向導熱元件且通過導熱元件傳遞至外界。第二氣流直接流向位于第二風扇上方的部分導熱元件且通過部分導熱元件而傳遞至外界。

在本發明的一實施例中，上述的散熱模組還包括一散熱鰭片組，配置于部分導熱元件的下方，且第二氣流直接流向位于第二風扇上方的部分散熱鰭片組及其上的部分導熱元件。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣流的溫度等于第二氣流的溫度，而第三氣流的溫度高于第一氣流的溫度。

在本發明的一實施例中，上述的第一氣流的流速大于第三氣流的流速。

在本發明的一實施例中，上述的散熱模組還包括一擋墻，具有一第一擋墻部以及一第二擋墻部。第一擋墻部配置于第一風扇的一第一出風口，而第二擋墻部配置于第二風扇的一第二出風口。

在本發明的一實施例中，上述的擋墻還包括一第三擋墻部，連接第一擋墻部與第二擋墻部，且第一擋墻部、第二擋墻部以及第三擋墻部將機殼區分為一第一容置空間、一第二容置空間以及一第三容置空間。第一風扇位于第一容置空間中。發熱元件位于第二容置空間中。第二風扇位于第三容置空間中。導熱元件由第二容置空間延伸至第三容置空間中。

在本發明的一實施例中，上述的第二擋墻部具有一開口，第二風扇的第二氣流經由開口流向位于第二容置空間的部分導熱元件。

在本發明的一實施例中，上述的第二擋墻部的高度低于第一擋墻部的高度，導熱元件由第三擋墻部朝向第二擋墻部的上方延伸。

在本發明的一實施例中，上述的導熱元件包括一熱管或一散熱片。

在本發明的一實施例中，上述的發熱元件包括一中央處理器(Center?Process?Unit，CPU)、一北橋芯片(North?Bridge?Chip)、一南橋芯片(South?Bridge?Chip)或一存儲器。

基于上述，本發明的散熱模組的第一風扇所產生的第一氣流是直接流向發熱元件，以通過主動散熱的方式來有效降低發熱元件所產生的熱。接著，此已降溫的發熱元件可再藉由導熱元件進行被動散熱，而將發熱元件的熱傳遞至外界。再者，散熱模組的第二風扇所產生的第二氣流是直接流向第二風扇上方的導熱元件，以通過主動散熱的方法來輔助排除導熱元件的熱。簡言之，本發明的散熱模組可更有效率的將發熱元件所產生的熱排除于機殼外，具有較佳的散熱效果。