[發明專利]電路單元及其制造方法

無效

• 申請號: 201210026053.1
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102686092A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 古田敏朗
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種電路單元，具備：由金屬板構成且一面形成為開口面的大致長方體形狀的框體、收納在該框體的內部且在一側部附近具有芯線用安裝孔的大致矩形形狀的電路基板、插入連接在沿著該電路基板的一邊排列設置的多個端子安裝孔中而向所述框體的外部延伸的輸入輸出端子組、以貫通所述框體的側板部或頂板部的姿態安裝在該框體上且將芯線部插入連接在所述芯線用安裝孔中的同軸連接器，通過使所述框體與設置在所述電路基板的多個部位的被卡止部卡止而將該電路基板以定位的狀態固定，所述電路單元的特征在于，

以將所述電路基板的所述一邊和與其平行的另一邊的中點彼此連結的直線為對稱軸，所述多個被卡止部配設成線對稱的位置關系，并且所述多個端子安裝孔配設成線對稱的位置關系。

2.一種電路單元的制造方法，該電路單元具備：由金屬板構成且一面形成為開口面的大致長方體形狀的框體、收納在該框體的內部且在一側部附近具有芯線用安裝孔的大致矩形形狀的電路基板、以貫通所述框體的側板部或頂板部的姿態安裝在該框體上且將芯線部插入連接在所述芯線用安裝孔中的同軸連接器，通過使所述框體與設置在所述電路基板的多個部位的被卡止部卡止而將該電路基板以定位的狀態固定，所述電路單元的制造方法的特征在于，

以將所述電路基板的所述一邊和與其平行的另一邊的中點彼此連結的直線為對稱軸，將所述多個被卡止部配設成線對稱的位置關系，從而能夠以所述電路基板的一方的主面和另一方的主面選擇性地與所述頂板部對置這兩種姿態將該電路基板向所述框體內組裝，并且，在所述框體上設置了用于供所述同軸連接器貫通的貫通孔后，以將所述芯線用安裝孔配置在該貫通孔的附近的方式選擇所述兩種姿態中的任一種，來將所述電路基板向所述框體內組裝。