[發明專利]非回轉工件的深孔加工工藝

有效

• 申請號: 201210025816.0
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102528112A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 高小燕;王東梁;李志國
• 申請（專利權）人: 濟南重工股份有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23Q3/06;B23B41/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 鄭華清

1.一種非回轉工件的深孔加工工藝，其特征是，包括以下步驟：

1)根據工件毛坯余量的均勻性劃出工件被加工孔的加工線及十字中心線；

2)將工件放置于工作臺上；

3)根據步驟1)所劃出被加工孔的加工線及十字中心線找平工件，找平工件后夾緊工件；

4)在機床刀架上安裝刀具，根據步驟3)的加工線及十字中心線找正工件深孔的中心線位置，使工件深孔的中心線與刀具中心線重合，先用直徑小的刀具加工深孔，然后依次用直徑大的刀具加工深孔，使深孔單邊余量滿足后續加工余量的要求；

5)加工完成一個深孔后，重復步驟3)、4)依次加工其它被加工孔。

2.如權利要求1所述的非回轉工件的深孔加工工藝，其特征是，所述的步驟2)的工作臺一側設有與工作臺等高的方鐵。

3.如權利要求1所述的非回轉工件的深孔加工工藝，其特征是，所述步驟3)采用找平墊鐵將工件局部墊起，直至找平為止。

4.如權利要求1所述的非回轉工件的深孔加工工藝，其特征是，所述步驟3)通過固定墊鐵、壓塊、螺栓、螺母將工件夾緊在工作臺上。