[發(fā)明專利]在跡線上凸塊結(jié)構(gòu)中延伸的金屬跡線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210025422.5
• 申請(qǐng)日: 2012-02-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102651356A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳玉芬;謝玉宸;林宗澍;普翰屏;吳俊毅;郭庭豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種器件，包括：

第一工件；

第一金屬跡線，位于所述工件的表面上；以及

第一跡線上凸塊(BOT)結(jié)構(gòu)，包括：

第一金屬凸塊；以及

第一焊料凸塊，將所述第一金屬凸塊與所述第一金屬跡線的部分接合，并且其中，所述第一金屬跡線包括：沒(méi)有由所述第一焊料凸塊覆蓋的金屬跡線延伸部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述金屬跡線延伸部被配置為在所述器件通電的狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流；或者

所述金屬跡線延伸部在朝向所述第一工件的中心的方向上延伸；或者

所述金屬跡線延伸部的長(zhǎng)度與所述第一金屬凸塊的長(zhǎng)度的比率大于約0.05或大于約0.2。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，進(jìn)一步包括：第二BOT結(jié)構(gòu)，所述第二BOT結(jié)構(gòu)包括：

第二金屬跡線，位于所述第一工件的所述表面上；

第二金屬凸塊；以及

第二焊料凸塊，將所述第二金屬凸塊與所述第二金屬跡線接合，其中，所述第二焊料凸塊與所述第二金屬跡線的部分接合，并且其中，所述第二金屬跡線不包括：連接所述第二金屬跡線的所述部分的金屬跡線延伸部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述金屬跡線延伸部具有與接合至所述第一焊料凸塊的所述第一金屬跡線的所述部分基本上相同的寬度；或者

對(duì)于位于所述第一工件中的基本上全部金屬跡線，基本上沒(méi)有形成在遠(yuǎn)離所述第一工件的中心的方向上延伸的金屬跡線延伸部；或者

所述器件進(jìn)一步包括：第二工件，通過(guò)所述第一金屬凸塊和所述第一焊料凸塊與所述第一工件接合，其中，所述第一工件為封裝基板，并且所述第二工件為器件管芯。

5.一種器件，包括：

器件管芯，包括：位于表面處的第一金屬凸塊和第二金屬凸塊；

封裝基板，包括：位于表面處的第一金屬跡線和第二金屬跡線；

第一焊料凸塊，將所述第一金屬凸塊與所述第一金屬跡線的部分接合，其中，所述第一焊料凸塊與面對(duì)所述器件管芯的所述第一金屬跡線的表面接觸，并且與所述第一金屬跡線的側(cè)壁接觸；

金屬跡線延伸部，作為所述第一金屬跡線的部分，其中，將所述金屬跡線延伸部配置為在所述器件管芯通電的狀態(tài)下沒(méi)有電流流過(guò)，并且其中，所述金屬跡線延伸部連接與所述第一焊料凸塊接合的所述第一金屬跡線的所述部分；以及

第二焊料凸塊，將所述第二金屬凸塊與所述第二金屬跡線的部分接合，其中，所述第二焊料凸塊與面對(duì)所述器件管芯的所述第二金屬跡線的表面接觸，并且與所述第二金屬跡線的側(cè)壁接觸，并且其中，沒(méi)有金屬跡線延伸部形成為所述第二金屬跡線的部分并且將所述金屬跡線延伸部配置為沒(méi)有電流流過(guò)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其中，所述金屬跡線延伸部在朝向所述封裝基板的中心的方向上延伸，并且其中，與所述第二焊料凸塊接合的所述第二金屬跡線的所述部分的端部位于遠(yuǎn)離所述中心的方向上；或者

所述金屬跡線延伸部的長(zhǎng)度與所述第一金屬凸塊的長(zhǎng)度的比率大于約0.05；或者

在位于所述封裝基板中的金屬跡線的端部處基本上沒(méi)有形成金屬跡線延伸部并且沒(méi)有金屬跡線延伸部在遠(yuǎn)離所述封裝基板的中心的方向上延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，進(jìn)一步包括：位于所述器件管芯和所述封裝基板之間的空間中的模底部填充物，其中，所述模底部填充物延伸入位于所述封裝基板中的鄰近金屬跡線之間的空間中。

8.一種器件，包括：

第一工件；

第二工件；

含銅凸塊，位于所述第一工件的表面處；

含銅跡線，具有基本上均勻的寬度，位于所述第二工件的表面上；以及

焊料凸塊，將所述含銅凸塊與所述含銅跡線接合，其中，將所述焊料凸塊與所述含銅跡線的第一部分接合并且與所述含銅跡線的所述第一部分接觸，并且其中，所述含銅跡線包括：

第二部分，包括：第一端部，與所述第一部分接觸；和第二端部，連接至位于與所述含銅跡線的水平面不同的水平面處的金屬部件；以及

第三部分，其中，所述第二部分和所述第三部分位于所述第一部分的相對(duì)側(cè)面上，并且其中，所述第三部分包括：第一端部，與所述第一部分接觸；和第二端部，不與任何額外的金屬部件接觸。