[發明專利]一種微器件的真空封裝方法有效
| 申請號： | 201210025120.8 | 申請日： | 2012-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN102530844A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 王凌云;呂文龍;杜曉輝;蘇源哲;占瞻;左文佳;孫道恒 | 申請（專利權）人： | 廈門大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 廈門南強之路專利事務所 35200 | 代理人： | 馬應森 |
| 地址： | 361005 *** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 器件 真空 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微器件的真空封裝方法，其特征在于包括以下步驟：
1)采用微加工工藝在下硅片上加工硅島、可動結構及附屬金屬電極和引線；
2)采用濕法腐蝕法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；
3)采用硅-玻璃陽極鍵合技術將上硅片與玻璃蓋板鍵合在一起；
4)采用玻璃漿料鍵合技術實現下硅片與上硅片的鍵合；
5)將鍵合后的圓片置于真空鍵合機中，通過微流道將腔體內氣體抽走，激光局部加熱技術使玻璃蓋板的局部熔化，融化后的玻璃將微流道密封起來，最終實現MEMS器件的晶圓級真空封裝。
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