[發(fā)明專利]復(fù)合物及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210025050.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-02-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102627913A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬蒂亞斯·布克梅爾;伊夫琳·魯?shù)霞獱?沃伊特;約爾格·舒馬赫爾;沃爾克·哈格曼;弗蘭齊斯卡·巴克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 肖特公開(kāi)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09D183/04 | 分類號(hào): | C09D183/04;B05D3/00;B05D5/00 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 郇春艷;樊衛(wèi)民 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合物 及其 制造 方法 | ||
1.具有基底和結(jié)構(gòu)化溶膠-凝膠層的復(fù)合物,其中所述溶膠-凝膠層具有200至10,000N/mm2的彈性模量,其中所述溶膠-凝膠層包含至少一種烷氧基硅烷與至少一種聚硅氧烷的反應(yīng)產(chǎn)物,其中所述聚硅氧烷的平均分子量為至少1,500且至多300,000g/mol。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合物,其中所述基底為玻璃陶瓷、玻璃、陶瓷或聚合物塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合物,其中通過(guò)沖壓產(chǎn)生所述結(jié)構(gòu)化溶膠-凝膠層。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述溶膠-凝膠層具有結(jié)構(gòu)深度為2μm至200μm的沖壓結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述溶膠-凝膠層的SiO2含量為10至70重量%。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述溶膠-凝膠層的無(wú)機(jī)交聯(lián)度高于70%。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其可通過(guò)將涂料組合物施加到所述基底上的方法制得,所述復(fù)合物包含至少一種烷氧基硅烷和至少一種聚硅氧烷。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述溶膠-凝膠層的β-OH含量為0.01至100/mm。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述聚硅氧烷的取代度為0.5至1.5。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物,其中所述聚硅氧烷為聚酯改性的聚硅氧烷。
11.用于制造前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物的方法,所述方法包括如下步驟:
·利用涂料組合物對(duì)基底進(jìn)行涂覆以在所述基底上得到初生層;
·將結(jié)構(gòu)并入所述初生層中;以及
·將所述初生層固化。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至10中至少一項(xiàng)所述的復(fù)合物用于如下方面的用途:顯微透鏡系統(tǒng)、建筑領(lǐng)域中的光導(dǎo)系統(tǒng)、OLED的去耦合層、LED的去耦合層、指紋掃描器件、手持式掃描儀、照相機(jī)的光學(xué)器件、家用器具用裝飾層和面板、汽車內(nèi)飾、飛機(jī)內(nèi)飾、室內(nèi)建筑、店面元件中。
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學(xué)涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應(yīng)用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳鍵反應(yīng)得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
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