[發(fā)明專利]高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成及過電流保護(hù)元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210024550.8
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103242579A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳繼圣;江長鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 富致科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/00
• 分類號: C08L23/00;C08L51/06;C08K7/00;C08K7/18;C08K7/06;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/14;H01B1/22;H01B1/24;H01C7/02;H01C7/13
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于其包含：

高分子組份，包括至少一種聚合物；導(dǎo)電填充物組份，包括金屬類導(dǎo)電顆粒，陶瓷類導(dǎo)電顆粒，以及碳類導(dǎo)電顆粒；

其中，該高分子組份與該導(dǎo)電填充物組份的重量比是介于1∶13～1∶5.5；

其中，該金屬類導(dǎo)電顆粒的重量高于該陶瓷類導(dǎo)電顆粒，且該陶瓷類導(dǎo)電顆粒的重量高于該碳類導(dǎo)電顆粒；其中，該碳類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的2.8wt％～7.3wt％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該碳類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的3.4wt％～6.8wt％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該金屬類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的56wt％～90wt％，且該陶瓷類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的7.0wt％～40wt％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該碳類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的3.4wt％～6.8wt％，該金屬類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的59.6wt％～85.4wt％，且該陶瓷類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的11.2wt％～33.7wt％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該高分子組份與該導(dǎo)電填充物組份的重量比是介于1∶11.5～1∶6.1。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該金屬類導(dǎo)電顆粒為球狀，該陶瓷類導(dǎo)電顆粒為片狀，且該碳類導(dǎo)電顆粒的吸油量與顆粒粒徑的比值是介于0.1～3.0。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該金屬類導(dǎo)電顆粒是選自金屬顆粒、表面處理型金屬顆粒、合金顆粒及表面金屬化的顆粒及它們的組合所組成的群組。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該金屬類導(dǎo)電顆粒是鎳粉。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該陶瓷類導(dǎo)電顆粒是選自導(dǎo)電性氧化物、導(dǎo)電性碳化物、導(dǎo)電性氮化物、導(dǎo)電性硼化物、導(dǎo)電性硫化物、導(dǎo)電性硅化物及它們的組合所組成的群組。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該陶瓷類導(dǎo)電顆粒是碳化鈦。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該碳類導(dǎo)電顆粒是選自碳粉、石墨、碳纖維及它們的組合所組成的群組。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該碳類導(dǎo)電顆粒是碳粉。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該聚合物為聚烯烴。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的高導(dǎo)電性高分子正溫度系數(shù)組成，其特征在于：該高分子組份還包括不飽和羧酸接枝型聚烯烴。

15.一種正溫度系數(shù)過電流保護(hù)元件，其特征在于其包含：

一個(gè)正溫度系數(shù)材料層；以及

兩個(gè)電極，設(shè)在該正溫度系數(shù)材料層上；

其中，該正溫度系數(shù)材料層具有一種高分子正溫度系數(shù)組成，該高分子正溫度系數(shù)組成包含：

高分子組份，包括至少一種聚合物；及

導(dǎo)電填充物組份，包括金屬類導(dǎo)電顆粒，陶瓷類導(dǎo)電顆粒，以及碳類導(dǎo)電顆粒；

其中，該高分子組份與該導(dǎo)電填充物組份的重量比是介于1∶13～1∶5.5；

其中，該金屬類導(dǎo)電顆粒的重量高于該陶瓷類導(dǎo)電顆粒，且該陶瓷類導(dǎo)電顆粒的重量高于該碳類導(dǎo)電顆粒；及

其中，該碳類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的2.8wt％～7.3wt％。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的正溫度系數(shù)過電流保護(hù)元件，其特征在于：該碳類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的3.4wt％～6.8wt％。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的正溫度系數(shù)過電流保護(hù)元件，其特征在于：該金屬類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的59.6wt％～85.4wt％，且該陶瓷類導(dǎo)電顆粒占該導(dǎo)電填充物組份重量的11.2wt％～33.7wt％。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的正溫度系數(shù)過電流保護(hù)元件，其特征在于：該高分子組份與該導(dǎo)電填充物組份的重量比是介于1∶11.5～1∶6.1。