[發(fā)明專利]具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210024478.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-02-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102578907A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張瑜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 張瑜 |
| 主分類號(hào): | A47J31/00 | 分類號(hào): | A47J31/00;A47J31/44;A23C11/10 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 體式 結(jié)構(gòu) 豆?jié){機(jī) | ||
1.一種具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,包括:杯體、及扣裝于杯體的機(jī)頭,所述杯體包括本體及安裝于本體上的連接環(huán),機(jī)頭蓋于連接環(huán)上并與本體電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述本體包括外殼,設(shè)于外殼內(nèi)的內(nèi)膽、加熱裝置、PCB板、及隔熱層;所述PCB板設(shè)于所述外殼內(nèi)底部,加熱裝置設(shè)于該P(yáng)CB板上方并電性連接該P(yáng)CB板,隔熱層設(shè)于加熱裝置與PCB板之間,內(nèi)膽置于該加熱裝置上。
3.如權(quán)利要求2所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述內(nèi)膽由金屬制成。
4.如權(quán)利要求2所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述本體還包括電性連接于該P(yáng)CB板的溫度傳感器,該溫度傳感器接觸所述內(nèi)膽的外表面。
5.如權(quán)利要求4所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述溫度傳感器于該P(yáng)CB板上電性連接該P(yáng)CB板,且貫穿所述隔熱層延伸至所述金屬內(nèi)膽的外表面。
6.如權(quán)利要求2所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述本體外殼上還設(shè)有一操作面板,該操作面板電性連接于所述PCB板。
7.如權(quán)利要求1所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述連接環(huán)包括環(huán)體、設(shè)于環(huán)體與機(jī)頭之間的第一密封圈、及設(shè)于環(huán)體與本體之間的第二密封圈。
8.如權(quán)利要求1或2所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述機(jī)頭通過(guò)其下端插置在杯體內(nèi)而扣裝于杯體上,機(jī)頭包括相互配合設(shè)置的上殼體與下殼體、設(shè)于下殼體上的粉碎裝置及設(shè)于下殼體上的防溢傳感器,該粉碎裝置及防溢傳感器均電性連接設(shè)于所述杯體內(nèi)的PCB板。
9.如權(quán)利要求8所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述機(jī)頭的上殼體扣裝于該下殼體上。
10.如權(quán)利要求1所述的具有分體式杯體結(jié)構(gòu)的豆?jié){機(jī),其特征在于,所述杯體外側(cè)設(shè)有把手,機(jī)頭外側(cè)設(shè)有連接把手,該連接把手與杯體的把手對(duì)應(yīng)接合。
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